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发明公开
固态成像设备及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101569178A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001150.7

申请日：2008-04-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 , 三上雅彦 , 原园文一

IPC: H04N5/335 , H01L27/14 , H04N5/225

Abstract: 提供一种薄固态成像设备，其使用挠性布线板并具有高刚性、改善的精确度和高可靠性。该固态成像设备设有挠性布线板、增强板、固态成像元件基板、透光构件、光学透镜及透镜壳体。挠性布线板和增强板具有相同的外形并整合地层叠。既从正面又从背面被使用的对准孔形成在该增强板上，作为用于布置固态成像元件基板以及用于布置透镜壳体的参照。在增强板上，透光构件还布置成覆盖开口部；通过采用对准孔作为共同参照，固态成像元件基板和透镜壳体布置成彼此面对且开口部介于固态成像元件基板和透镜壳体之间。

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