公开(公告)号：CN103493589B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280019878.9

申请日：2012-09-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根宏明 ,  坂元豪介 ,  奥本健二

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L33/36 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566

Abstract: 本发明的发光装置的制造方法包括：在基板上形成多个层叠有第1电极、发光层和第2电极的发光构造体的工序；在基板上形成逐个包围各发光构造体的槽的工序；在基板上形成将各发光构造体和逐个包围各发光构造体的槽覆盖的封止膜的工序；和通过切断形成有封止膜的基板以使封止膜中的覆盖各槽的发光构造体侧的内侧面的部分残留，按每个发光构造体分离基板的工序。

公开(公告)号：CN103493589A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019878.9

申请日：2012-09-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根宏明 ,  坂元豪介 ,  奥本健二

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L33/36 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566

Abstract: 本发明的发光装置的制造方法包括：在基板上形成多个层叠有第1电极、发光层和第2电极的发光构造体的工序；在基板上形成逐个包围各发光构造体的槽的工序；在基板上形成将各发光构造体和逐个包围各发光构造体的槽覆盖的封止膜的工序；和通过切断形成有封止膜的基板以使封止膜中的覆盖各槽的发光构造体侧的内侧面的部分残留，按每个发光构造体分离基板的工序。