公开(公告)号：CN1853284A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026837.8

申请日：2004-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小原邦彦 ,  德永美根男 ,  永井秀男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有进行发光的元件、和在主面上安装有上述元件的半导体发光装置中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。

公开(公告)号：CN100369278C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200480026837.8

申请日：2004-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小原邦彦 ,  德永美根男 ,  永井秀男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有进行发光的元件、和在主面上安装有上述元件的半导体发光装置中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。