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公开(公告)号：CN100440555C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200580013830.7
申请日：2005-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2933/0025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，使用形成有覆盖发光面的荧光体层(3)的多个半导体发光元件(2)，其中半导体发光元件(2)作为在辅助安装元件(1)上装载的半导体组件被安装在基板上。由此，能够在基板上进行安装之前测量半导体组件的色度特性。相应地，即使是使用多个半导体发光元件(2)的发光装置，由于在将半导体组件安装在基板上之前，能够制备出装载有色度特性一致的半导体发光元件的半导体组件，所以能够形成可抑制色度偏差的发光装置。
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公开(公告)号：CN1853284A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026837.8
申请日：2004-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/167 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在具有进行发光的元件、和在主面上安装有上述元件的半导体发光装置中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100472822C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480027194.9
申请日：2004-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/60 , F21K9/68 , F21V7/0083 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种照明装置，其具有：基板；安装在上述基板上的半导体发光器件；树脂层，形成在上述基板的安装面上，具有用于密封上述半导体发光器件的透镜部；以及反射板；以上述反射板和上述树脂层之间具有空间。由此，可以提供一种亮度高、散热性好、很难产生树脂层的剥离等的照明装置。
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公开(公告)号：CN100369278C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200480026837.8
申请日：2004-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/167 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在具有进行发光的元件、和在主面上安装有上述元件的半导体发光装置中，上述主面被划分为，(1)安装着上述元件的具有4个边的矩形的安装区域，(2)设有用来进行引线接合的焊盘的焊盘区域；上述安装区域和上述焊盘区域的边界是上述安装区域的4个边中的一边；上述焊盘区域离上述一边越远，宽度连续或阶梯地变得越窄。
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公开(公告)号：CN101855735A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880115867.4
申请日：2008-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L2224/04042 , H01L2224/05111 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 来自半导体发光元件的光朝着各个方向行进。为此，无法有效地利用朝照明方向以外的方向行进的光。虽然提出了将半导体发光元件的侧面加工成倾斜面并在该侧面上形成反射层的解决方法，但由于是利用蚀刻等方法来形成倾斜面，因而存在加工费时、难于控制倾斜面的问题。为了解决该问题，本发明公开了一种半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法。在次载具上设置半导体发光元件，用密封材密封后，进行在相邻的半导体发光元件之间形成槽的加工。通过向已形成的槽中填充反射材，研磨出光面并进行切割，便能够获得在侧面形成了反射层的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN1950956A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013830.7
申请日：2005-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2933/0025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，使用形成有覆盖发光面的荧光体层(3)的多个半导体发光元件(2)，其中半导体发光元件(2)作为在辅助安装元件(1)上装载的半导体组件被安装在基板上。由此，能够在基板上进行安装之前测量半导体组件的色度特性。相应地，即使是使用多个半导体发光元件(2)的发光装置，由于在将半导体组件安装在基板上之前，能够制备出装载有色度特性一致的半导体发光元件的半导体组件，所以能够形成可抑制色度偏差的发光装置。
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公开(公告)号：CN1856884A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480027194.9
申请日：2004-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/60 , F21K9/68 , F21V7/0083 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种照明装置，其具有：基板；安装在上述基板上的半导体发光器件；树脂层，形成在上述基板的安装面上，具有用于密封上述半导体发光器件的透镜部；以及反射板；以上述反射板和上述树脂层之间具有空间。由此，可以提供一种亮度高、散热性好、很难产生树脂层的剥离等的照明装置。
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