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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1008569B
公开(公告)日：1990-06-27
申请号：CN86105627
申请日：1986-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F41/10 , H01F2017/048 , Y10T29/49071 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种无引线芯片电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成型。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。
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公开(公告)号：CN101326597A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN86105627A
公开(公告)日：1987-02-18
申请号：CN86105627
申请日：1986-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F41/10 , H01F2017/048 , Y10T29/49071 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种无引线固定电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成形。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。
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公开(公告)号：CN101326597B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN101283417A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037512.9
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/022 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2017/002 , H05K3/3442 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电子部件，在嵌入由树脂形成的保护部内而其一部分露出的外部电极等上，引入附着强化结构。即使经由外部电极受到外力时，也能通过附着强化结构将该外力广泛分散到与保护部的接合部整体，抑制外力对布线的影响，因此可以省去作为现有电子部件的构成要素之一的基板，减少基板部分的高度，实现电子部件的薄化。
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