公开(公告)号：CN1197673C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00120387.8

申请日：2000-07-14

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 东喜万 ,  吉田德雄 ,  不破熏 ,  内野野良幸

IPC分类号： B22F3/105

CPC分类号： B29C41/40 ,  B22F3/1055 ,  B22F7/06 ,  B22F2998/10 ,  B29C33/304 ,  B29C64/153 ,  B29C67/04 ,  B29L2022/00 ,  B33Y10/00 ,  Y02P10/295 ,  Y10T156/109 ,  B22F3/18 ,  B22F5/10

摘要： 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先围绕芯部填充粉末材料且使其成为层状，而后将一光束选择地照射在粉末材料层上，以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤，直至形成围绕芯部的多层硬化层，由此制造其内埋有芯部的三维物体。

公开(公告)号：CN1334158A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN00120387.8

申请日：2000-07-14

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 东喜万 ,  吉田德雄 ,  不破熏 ,  内野野良幸

IPC分类号： B22F3/105

CPC分类号： B29C41/40 ,  B22F3/1055 ,  B22F7/06 ,  B22F2998/10 ,  B29C33/304 ,  B29C64/153 ,  B29C67/04 ,  B29L2022/00 ,  B33Y10/00 ,  Y02P10/295 ,  Y10T156/109 ,  B22F3/18 ,  B22F5/10

摘要： 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先周绕芯部填充粉末材料且使其成为层状,而后将一光束选择地照射在粉末材料层上,以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤,直至形成围绕芯部的多层硬化层,由此制造其内埋有芯部的三维物体。