公开(公告)号：CN1135158C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN97118549.2

申请日：1997-08-15

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 池川直人 ,  原田宏 ,  浜迈竜一

IPC分类号： B29C41/22 ,  B32B27/00

CPC分类号： B29B15/122

摘要： 一种生产预浸料坯的方法，包括如下步骤：(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面，(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部，(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面，和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。

公开(公告)号：CN1208686A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN97118549.2

申请日：1997-08-15

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 池川直人 ,  原田宏 ,  浜迈竜一

IPC分类号： B29C41/22 ,  B32B27/00

CPC分类号： B29B15/122

摘要： 一种生产预浸料坯的方法,包括如下步骤:(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面。(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部,(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面,和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。