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公开(公告)号：CN100436538C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200580007681.3
申请日：2005-03-03
CPC分类号： C08L67/00 , C08G63/605 , C08G63/87 , C08J7/08 , C08J2323/00 , C08J2367/00 , C08L23/0846 , C08L23/0884 , C08L23/30 , C08L67/04 , H05K1/024 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , H05K2203/1105 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L2666/06 , C08L23/00 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。
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公开(公告)号：CN101517387A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035468.2
申请日：2007-09-27
申请人： 松下电工株式会社
摘要： 在一种压力传感器1中，所述压力传感器1包括在中间部分或在形成在凸出部3中的通孔5的深侧的压力探测元件4、由陶瓷或绝缘树脂材料制成且模塑成预定形状的主体部分(基部2和凸出部3)，该压力传感器构成为模塑互连装置且在其表面上形成导电图案6。因此，可获得较小的压力传感器。
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公开(公告)号：CN1930240A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007520.4
申请日：2005-03-07
IPC分类号： C08L67/00
CPC分类号： C08L23/0884 , C08L67/00 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , Y10T428/31681 , C08L2666/18
摘要： 本发明提供了一种具有金属涂层的树脂模制品，该产品的金属层和树脂组合物衬底间的粘结性得到改善，且具有优异的成型性、耐热性、以及电性能和机械性能。该树脂组合物包括一种液晶聚酯和一种含环氧基的乙烯共聚物。该乙烯共聚物在其分子中含有50－99.9wt％的乙烯单元和0.1－30wt％的不饱和羧酸缩水甘油酯单元以及不饱和缩水甘油醚单元中的至少一种。乙烯共聚物的含量为0.1－25重量份，以液晶聚酯为100重量份为计。
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公开(公告)号：CN1326853A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01115935.9
申请日：2001-06-06
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H05K1/0366 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2203/095 , Y10T428/12569 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/258 , Y10T428/29 , Y10T428/2913 , Y10T428/2916 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
摘要： 一种层压板,通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20－150质量份的平均纤维直径0.1－5μm、平均纤维长度10－50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性,降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。
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公开(公告)号：CN101849447A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114840.3
申请日：2008-11-04
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2201/09363 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
摘要： 本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的。在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成。
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公开(公告)号：CN1174858C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01115935.9
申请日：2001-06-06
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H05K1/0366 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2203/095 , Y10T428/12569 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/258 , Y10T428/29 , Y10T428/2913 , Y10T428/2916 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
摘要： 一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20-150质量份的平均纤维直径0.1-5μm、平均纤维长度10-50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性，降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。
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公开(公告)号：CN100541844C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710127429.7
申请日：2007-07-05
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： C25D5/02 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01L33/60 , Y10T428/12882 , Y10T428/12896 , Y10T428/12993
摘要： 本发明的发明人等进行了反复潜心研究，结果发现通过使银镀敷层的最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内，可以形成在可见光区域具有高达90～99%左右的反射系数的银膜。
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公开(公告)号：CN1930241A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007681.3
申请日：2005-03-03
CPC分类号： C08L67/00 , C08G63/605 , C08G63/87 , C08J7/08 , C08J2323/00 , C08J2367/00 , C08L23/0846 , C08L23/0884 , C08L23/30 , C08L67/04 , H05K1/024 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , H05K2203/1105 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L2666/06 , C08L23/00 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。
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公开(公告)号：CN1208686A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN97118549.2
申请日：1997-08-15
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： B29B15/122
摘要： 一种生产预浸料坯的方法,包括如下步骤:(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面。(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部,(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面,和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。
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