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公开(公告)号：CN108882675B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810375661.0
申请日：2018-04-24
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备：生产计划获取部，其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息；材料状况获取部，其获取在对容纳了材料的容纳体(焊料罐)进行保管的材料保管库中保管的材料的材料状况信息；以及材料准备指示部，其基于生产计划信息和材料状况信息，作成从材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
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公开(公告)号：CN108377639A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201711498687.6
申请日：2017-12-29
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K13/0452 , H05K13/0417 , H05K13/0419 , H05K13/086 , H05K13/02
摘要： 本发明涉及部件提供装置以及利用其的部件管理系统。部件管理系统具有：从部件提供装置取得部件信息的取得部；将取得部取得的部件信息与部件提供装置建立关联进行存储的管理系统侧存储部；和基于检测部的检测结果来更新存储于部件提供装置侧存储部以及管理系统侧存储部的部件信息的信息更新部。
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公开(公告)号：CN108882675A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810375661.0
申请日：2018-04-24
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/31376 , G05B2219/32252 , G05B2219/45029 , G05B2219/45031 , H05K13/021 , H05K13/08 , H05K13/02
摘要： 本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备：生产计划获取部，其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息；材料状况获取部，其获取在对容纳了材料的容纳体(焊料罐)进行保管的材料保管库中保管的材料的材料状况信息；以及材料准备指示部，其基于生产计划信息和材料状况信息，作成从材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
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公开(公告)号：CN102763497B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180010359.1
申请日：2011-10-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
发明人： 大塚俊英
CPC分类号： G05B19/418 , H05K13/08
摘要： 本发明的一个目的是提供能防止发生由于拾取失误导致的间歇损失的部件安装装置以及部件安装方法。从安装程序中读出从现在开始将要执行的安装循环以及用于该安装循环的作为部件(4)的供应源的馈送器(13)的标识符（馈送器编号）（步骤ST3），并且基于来自与所读出的标识符相对应的馈送器(13)中提供的部件检测传感器(37)的输出来确定在与所读出的标识符相对应的馈送器(13)中是否存在没有将部件(4)提供至部件供应位置13p的馈送器(13)（步骤ST5）。结果，当不存在非供应馈送器时，执行所读出的安装循环（步骤ST8至ST11），以及当存在非供应馈送器时，暂停执行所读出的安装循环并读出另一安装循环（步骤ST6）。
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