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公开(公告)号：CN110254037B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201910179734.3
申请日：2019-03-11
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动，对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座，以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体，沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置，使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
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公开(公告)号：CN112004682A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027474.6
申请日：2019-04-10
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 丝网印刷装置(1)具备：刮板驱动部(10)，其使第一升降轴(11A)和第二升降轴(11B)升降；连杆机构(20)，其包括摆动构件(12)，该摆动构件(12)通过第一升降轴(11A)和第二升降轴(11B)的升降动作而绕水平轴转动；刮板单元(30)，其装配于摆动构件(12)；以及控制部(C)，其通过控制刮板驱动部(10)而至少控制刮板单元(30)的旋转方向的姿态和高度。
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公开(公告)号：CN116890509A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310273503.5
申请日：2023-03-20
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供能够执行更适合于掩模的张力的变化的脱版控制并抑制焊料膏剂的印刷品质的降低的印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法。一种印刷装置，其使用设置有规定的印刷图案并具有能够与基板接触的第一区域以及位于第一区域的两侧的第二区域的掩模，向基板印刷焊料膏剂，其中，印刷装置具备：保持部，其保持基板，并使保持着的基板升降；计测部，其计测掩模的张力；吸引部，其能够吸引掩模的第二区域；以及控制部，其基于由计测部计测出的掩模的张力，判定在由保持部执行的基板与掩模的脱版中是否需要由吸引部进行的第二区域的吸引，控制部在判定为需要第二区域的吸引的情况下，使吸引部吸引第二区域。
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公开(公告)号：CN115320228A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211146879.1
申请日：2019-03-11
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动，对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座，以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体，沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置，使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
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公开(公告)号：CN108882675A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810375661.0
申请日：2018-04-24
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/31376 , G05B2219/32252 , G05B2219/45029 , G05B2219/45031 , H05K13/021 , H05K13/08 , H05K13/02
摘要： 本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备：生产计划获取部，其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息；材料状况获取部，其获取在对容纳了材料的容纳体(焊料罐)进行保管的材料保管库中保管的材料的材料状况信息；以及材料准备指示部，其基于生产计划信息和材料状况信息，作成从材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
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公开(公告)号：CN118741884A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410279955.9
申请日：2024-03-12
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K3/12
摘要： 本发明提供一种印刷装置以及安装基板的制造方法，能够利用简单的结构支承并保持基板的下表面，并使所保持的基板接近掩模。印刷装置(M1)具有：基板下支承部(14)，其支承基板(B)的下表面；抬升部(12)，其载置基板下支承部(14)并沿上下方向移动；抵接部(24)，其在基板(B)中的供焊膏印刷的印刷区域以外的区域与基板(B)的上表面抵接；以及动力部(E)，其使抬升部(12)上升并使抵接部(24)上升。
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公开(公告)号：CN115320228B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202211146879.1
申请日：2019-03-11
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动，对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座，以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体，沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置，使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
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公开(公告)号：CN108882675B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810375661.0
申请日：2018-04-24
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备：生产计划获取部，其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息；材料状况获取部，其获取在对容纳了材料的容纳体(焊料罐)进行保管的材料保管库中保管的材料的材料状况信息；以及材料准备指示部，其基于生产计划信息和材料状况信息，作成从材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
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公开(公告)号：CN110254037A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910179734.3
申请日：2019-03-11
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动，对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座，以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体，沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置，使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
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公开(公告)号：CN117858806A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202380013195.0
申请日：2023-01-20
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 印刷装置使用第一掩模向第一基板印刷焊膏，使用第二掩模向第二基板印刷焊膏，在更换为第二掩模后，测量第二掩模的张力，在基于测量出的第二掩模的张力而判断为在第二基板与第二掩模的脱版中需要位于能够与第一或第二基板接触的第一区域的两侧的第二区域的吸引的情况下，对第二区域进行吸引。
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