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公开(公告)号：CN104798457A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060403.9
申请日：2013-11-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K3/0607 , B23K3/0638 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0015 , H05K13/021 , H05K13/08 , H05K13/0812 , H05K13/0817 , H05K2203/04 , H05K2203/166
摘要： 将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。
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公开(公告)号：CN104904333B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201380068089.9
申请日：2013-12-19
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/08 , H05K3/341 , H05K13/0465 , Y10T29/49135 , Y10T29/53013
摘要： 将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定，该第一安装模式基于基板位置检测用的第一识别标记的识别结果，不考虑焊料的位置错动地安装电子元件，该第二安装模式基于印刷焊料而形成作为焊料位置错动检测用的第二识别标记的识别结果，考虑焊料的位置错动地校正安装位置，在元件安装作业中，根据对每个电子元件安装装置(M2～M4)预先设定的安装模式，将电子元件向基板安装。
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公开(公告)号：CN104904333A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380068089.9
申请日：2013-12-19
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/08 , H05K3/341 , H05K13/0465 , Y10T29/49135 , Y10T29/53013
摘要： 将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定，该第一安装模式基于基板位置检测用的第一识别标记的识别结果，不考虑焊料的位置错动地安装电子元件，该第二安装模式基于印刷焊料而形成作为焊料位置错动检测用的第二识别标记的识别结果，考虑焊料的位置错动地校正安装位置，在元件安装作业中，根据对每个电子元件安装装置(M2～M4)预先设定的安装模式，将电子元件向基板安装。
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公开(公告)号：CN104924740B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201510111521.9
申请日：2015-03-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 一种丝网印刷系统，包括：第一基板供给装置；第二基板供给装置，其布置在所述第一基板供给装置的上游处理侧；以及丝网印刷装置，其将膏印刷在从所述第一基板供给装置供给的第一基板和从所述第二基板供给装置供给的第二基板上。响应于来自所述丝网印刷装置的请求，所述第一基板供给部供给所述第一基板，所述第二基板供给部供给所述第二基板。所述第二基板通过包括在所述第一基板供给装置中的搬送机构被搬入所述丝网印刷装置。
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公开(公告)号：CN104798457B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380060403.9
申请日：2013-11-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K3/0607 , B23K3/0638 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0015 , H05K13/021 , H05K13/08 , H05K13/0812 , H05K13/0817 , H05K2203/04 , H05K2203/166
摘要： 将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。
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公开(公告)号：CN104924740A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510111521.9
申请日：2015-03-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： B41F15/08 , B23K37/04 , B41F15/18 , B41F15/26 , B41P2215/114 , H05K3/1233 , H05K2203/0139
摘要： 一种丝网印刷系统，包括：第一基板供给装置；第二基板供给装置，其布置在所述第一基板供给装置的上游处理侧；以及丝网印刷装置，其将膏印刷在从所述第一基板供给装置供给的第一基板和从所述第二基板供给装置供给的第二基板上。响应于来自所述丝网印刷装置的请求，所述第一基板供给部供给所述第一基板，所述第二基板供给部供给所述第二基板。所述第二基板通过包括在所述第一基板供给装置中的搬送机构被搬入所述丝网印刷装置。
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