网板印刷装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105082735B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201510239163.X

    申请日:2015-05-12

    IPC分类号: B41F15/12

    摘要: 本发明的目的在于提供一种能够抑制以基板发生翘曲等的变形为起因而产生的印刷不良的网板印刷装置。具备:下承受箱(12),在与基板(PB)的下表面接触的顶板部(12a)设有第一吸引孔(21)及第二吸引孔(22);鼓风吸引用配管(23),与下承受箱(12)的内部空间(12S)连通而在下承受箱(12)的外部延伸;鼓风吸引源(24),通过鼓风吸引用配管(23)而吸出空气,在第一吸引孔(21)产生鼓风吸引力;真空吸引用配管(27),与第二吸引孔(22)连结,通过下承受箱(12)的内部空间(12S)而向下承受箱(12)的外部延伸;及控制阀(28),通过真空吸引用配管(27)而向第二吸引孔(22)供给真空压力。

    丝网印刷装置及丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN106061740A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201480076812.2

    申请日:2014-03-07

    IPC分类号: B41F15/36 B41F15/26

    CPC分类号: B41F15/26 B41F15/36

    摘要: 一种丝网印刷装置,向基板印刷图案,并使基板从掩模主体离版,该丝网印刷装置具备:掩模,具有保持掩模主体的框架及夹设于掩模主体与框架之间的弹性部件;保持部,保持基板;吸附部,在保持于保持部的基板与掩模主体重叠的状态下吸附掩模主体;及分离部,在向基板印刷了图案之后,在吸附部吸附有掩模主体的状态下使保持部及吸附部从框架沿与基板的板面垂直的方向相对地分离。掩模主体从基板脱离的方式变得一致,能够使基板从掩模主体良好地离版。

    网版印刷装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102811563B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201210176717.2

    申请日:2012-05-31

    IPC分类号: H05K3/12 H05K3/00

    摘要: 本发明的网版印刷装置,将沿着指定的搬送方向搬送的基板从指定的基板搬入位置搬入,实施网版印刷,将印刷后的基板从设定在搬送方向的下游侧的单一的基板搬出位置搬出,该网版印刷装置包括:第一印刷单元以及第二印刷单元,能够执行将从基板搬入位置送出的基板搬入以供网版印刷并且将网版印刷后的基板送出而将该基板从基板搬出位置搬出的印刷工序;控制装置,控制第一印刷单元以及第二印刷单元的运转,以使第一印刷单元以及第二印刷单元中的一个印刷单元作为执行印刷工序的工作系统发挥功能,而另一个印刷单元作为待机系统以供下一工序的换产作业。由此,即使在单通道的装置中执行多品种小批量生产的情况下,也能够显著提高吞吐量。

    丝网印刷装置和丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN103260881B

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201180061059.6

    申请日:2011-10-17

    摘要: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法,从而使得在水平地移动成像单元的构造中,基板定位精度的品质在继续生产过程中能够得到方便确认,所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴。在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前,检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行,并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。

    丝网印刷装置和丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN103260882A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201180061072.1

    申请日:2011-10-17

    摘要: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法,从而使得在水平地移动成像单元的构造中,基板定位精度的品质在开始生产前的抽样检查中以及在继续生产过程中能够得到方便地确认,所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴。在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前,检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行,并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。