公开(公告)号：CN119421760A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380049152.8

申请日：2023-06-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 高尾蕗茜 ,  日根清裕 ,  古泽彰男 ,  石谷伸治 ,  日野裕久

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/17 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00

Abstract: 接合材料包含：作为第1金属的粒子的单一粒子；复合粒子，其具备作为第1金属的粒子的中心核、和覆盖中心核的整个表面的至少一层的由第2金属的微粒构成的被覆层；以及助焊剂，其具有还原剂成分，第1金属与第2金属能够形成金属间化合物，在中心核与被覆层之间存在助焊剂的还原剂成分。

公开(公告)号：CN119255876A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380044650.3

申请日：2023-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  高尾蕗茜 ,  日野裕久 ,  石谷伸治 ,  古泽彰男

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/054 ,  B22F1/102 ,  B22F7/08 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00

Abstract: 接合材料包含：焊料合金，其中值粒径D50为100nm～2000nm，由Sn、Bi、In和其他不可避免成分构成，熔点为100℃以下；金属纳米粒子，其为中值粒径D50为50nm～500nm的Cu纳米粒子；以及助焊剂，金属纳米粒子在其表面具有在比焊料合金的熔点高且低于100℃的温度脱离的保护膜，焊料合金与金属纳米粒子的重量比率是在平衡状态图中焊料合金中含有的Sn、In全部成为与金属纳米粒子的金属间化合物的比率。