-
公开(公告)号：CN107124851B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201710037480.2
申请日：2017-01-18
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供具有高散热性、且与发热器件的界面的密合性优异的树脂结构体。树脂结构体设置在基体上，使基体的热向外部散出，其中，该树脂结构体包括：水系涂料层，其设置在基体上，且包含水系涂料和平均粒径为30μm以上且150μm以下的填料；和树脂层，其设置在水系涂料层上，且包含热固性树脂，填料的远红外线辐射率为0.8以上，填料的穿过重心的长轴与短轴的平均纵横比为1以上且12以下，对于全部填料中的80％以上而言，填料的穿过重心的长轴具有水系涂料层的水系涂料的厚度与树脂层的热固性树脂的厚度的合计厚度的1.7倍以上的长度。
-
公开(公告)号：CN107400402A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710017605.5
申请日：2017-01-10
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： C09D7/12
摘要： 本发明的课题在于提供一种散热性优异的结构体，特别是提供一种具有较高的远红外线辐射率的结构体，以及提供包含这样的结构体的电子部件、包含该电子部件的电子设备。本发明的结构体由包含无机填料的水性涂料构成，所述无机填料包含第1填料和第2填料，所述第1填料是包含至少两种从由铝、镁以及硅构成的群中选择的元素的氧化物，所述第1填料的比表面积为7m2/g以上且50m2/g以下，并在填料表面具有疏水基团，所述第2填料具有30W/m·K以上的热传导率。
-
公开(公告)号：CN107365491A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710164744.0
申请日：2017-03-17
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： C08L71/00 , C08G59/4007 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08K3/08
摘要： 本发明提供包含焊料粒子等导电性粒子并且即使在100℃～150℃的低温下也能固化、而且可以赋予充分的粘接强度、导电性的树脂组合物。本发明的树脂组合物为包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子(成分A)作为上述导电性粒子，并且还包含环氧树脂(成分B)、苯氧基树脂(成分C)和固化剂(成分D)，上述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述焊料粒子的含量以上述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。
-
公开(公告)号：CN106449444A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610438828.4
申请日：2016-06-17
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部
-
-
公开(公告)号：CN106449444B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201610438828.4
申请日：2016-06-17
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。
-
公开(公告)号：CN104748606B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201410826480.7
申请日：2014-12-25
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： F28F21/00 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/63
CPC分类号： F21V29/15 , H01M4/8642 , H01M10/613 , H01M10/653 , H01M10/655 , H01M10/6551 , H01M10/66
摘要： 本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。
-
公开(公告)号：CN104748606A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410826480.7
申请日：2014-12-25
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： F28F21/00 , C09D163/00 , C09D7/12
CPC分类号： F21V29/15 , H01M4/8642 , H01M10/613 , H01M10/653 , H01M10/655 , H01M10/6551 , H01M10/66
摘要： 本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。
-
公开(公告)号：CN110091095B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910056995.6
申请日：2019-01-21
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/362 , B23K101/42
摘要： 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
28 条记录 (耗时 0.03 秒)
