OLED封装方法与OLED封装结构

    公开(公告)号:CN106848093B

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201710035207.6

    申请日:2017-01-18

    发明人: 李文杰 钱佳佳

    IPC分类号: H01L51/52

    摘要: 本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法,结合了框胶封装技术和薄膜封装技术,通过采用框胶对有机层进行围堰,可对有机层的尺寸进行限制,保证每一层有机层均被其上方的无机层完全覆盖,提高封装效果,同时,多个无机层可以采用一套掩膜板进行制备,减少了掩膜板的使用数量,节约生产成本。本发明的OLED封装结构,结合了框胶封装结构和薄膜封装结构,通过采用框胶对有机层进行围堰,可对有机层的尺寸进行限制,保证每一层有机层均被其上方的无机层完全覆盖,封装效果好,同时,多个无机层可以采用一套掩膜板进行制备,生产成本低。