盘装置和头堆叠组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118298861A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202310674247.0

    申请日:2023-06-08

    IPC分类号: G11B5/48 G11B5/55 G11B21/21

    摘要: 本公开提供能够抑制阻尼器的干涉的盘装置及头堆叠组件。盘装置具备磁盘、臂、基体板、加载梁、以及阻尼器。所述臂具有朝向所述磁盘的第1面、和位于所述第1面的相反侧的第2面,且设置有贯通孔。所述基体板具有嵌入所述贯通孔的第1突起。所述加载梁安装于所述基体板,具有朝向所述磁盘的第4面、和位于所述第4面的相反侧并且以越远离所述臂则越靠近所述磁盘的方式相对于所述第1面倾斜的第5面。所述阻尼器安装于所述第5面。将所述第1面与所述第2面之间的第1距离除以所述阻尼器的端与所述贯通孔的中心轴之间的第2距离而得的值为0.11以下。

    盘装置及盘装置的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115547370A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202210042879.0

    申请日:2022-01-14

    IPC分类号: G11B33/04

    摘要: 本发明的实施方式提供能够降低层叠配置的磁盘的高度偏差的盘装置及其制造方法。根据实施方式,盘装置具备:壳体,其具备具有底壁的基体和固定于所述基体的盖;驱动马达,其具备立起设置于所述底壁的枢轴和轴毂,该轴毂具有位于与所述枢轴同轴的位置的外周面和设置于所述外周面的所述底壁侧的端部的环状的凸缘,以旋转自如的方式支承于所述枢轴;磁盘,其为10张以上,安装于所述轴毂且层叠于所述凸缘;及多张间隔环,其比所述磁盘少1张,分别安装于所述轴毂且位于相邻的所述磁盘之间,与所述磁盘一起层叠配置于所述凸缘。至少1张间隔环形成为与其它的间隔环不同的厚度,关于所述间隔环的厚度,最大的厚度与最小的厚度之差为0.01mm以上且0.09mm以下。

    悬架组件以及盘装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113140231B

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202010610317.2

    申请日:2020-06-30

    IPC分类号: G11B5/48

    摘要: 实施方式提供悬架组件以及盘装置,能防止过度的变形以及损伤,提高了可靠性。根据实施方式,悬架组件具备:支承板,其具有前端部和基端部;布线部件(42),其具有万向架部(44)且设置于支承板;以及磁头(17),其载置于万向架部。万向架部具有:第1焊接部(B1),其相对于磁头位于支承板的基端部侧且焊接于支承板;第2焊接部(B2),其相对于磁头位于支承板的前端部侧且焊接于支承板;舌状部(44a),其位于第1焊接部与第2焊接部之间,被支承为能够相对于支承板进行位移且搭载有磁头;以及限制件(45),其从舌状部向第2焊接部侧延伸。

    悬架组件以及盘装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113140231A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202010610317.2

    申请日:2020-06-30

    IPC分类号: G11B5/48

    摘要: 实施方式提供悬架组件以及盘装置,能防止过度的变形以及损伤,提高了可靠性。根据实施方式,悬架组件具备:支承板,其具有前端部和基端部;布线部件(42),其具有万向架部(44)且设置于支承板;以及磁头(17),其载置于万向架部。万向架部具有:第1焊接部(B1),其相对于磁头位于支承板的基端部侧且焊接于支承板;第2焊接部(B2),其相对于磁头位于支承板的前端部侧且焊接于支承板;舌状部(44a),其位于第1焊接部与第2焊接部之间,被支承为能够相对于支承板进行位移且搭载有磁头;以及限制件(45),其从舌状部向第2焊接部侧延伸。

    盘装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111696582B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202010024131.9

    申请日:2020-01-10

    IPC分类号: G11B5/48 G11B21/02

    摘要: 本发明提供盘装置。盘装置具备旋转自如的多个磁盘、第1致动器组件和第2致动器组件。设置于第1致动器组件的臂的狭缝相对于臂的厚度方向的中心向远离致动器组件间的交界面的方向偏置地设置。一部分配置于狭缝的配线构件的连接端部向远离交界面的方向偏置地配置于配线基板上,并与配线基板接合。

    盘装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111696582A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010024131.9

    申请日:2020-01-10

    IPC分类号: G11B5/48 G11B21/02

    摘要: 本发明提供盘装置。盘装置具备旋转自如的多个磁盘、第1致动器组件和第2致动器组件。设置于第1致动器组件的臂的狭缝相对于臂的厚度方向的中心向远离致动器组件间的交界面的方向偏置地设置。一部分配置于狭缝的配线构件的连接端部向远离交界面的方向偏置地配置于配线基板上,并与配线基板接合。

    盘装置及其制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106971744B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201610124180.3

    申请日:2016-03-04

    申请人: 株式会社 东芝

    IPC分类号: G11B5/58 B23K26/21

    摘要: 本发明提供盘装置及其制造方法,盘装置具备:能旋转的盘状的记录介质;以使得头相对于上述记录介质能移动的方式支撑头的致动器;以及壳体,其具备收纳上述记录介质及致动器的基体和具备具有激光焊接到上述基体的焊接部的周缘部并固定到上述基体的盖,该壳体内部封入有密度比空气低的低密度气体。上述焊接部具有沿上述盖的周缘部的整周排列形成的多个焊珠,上述多个焊珠在上述盖的周缘部至少包括2个圆形的焊珠。

    盘装置及盘装置的制造方法

    公开(公告)号:CN107799130B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201710123937.1

    申请日:2017-03-03

    申请人: 株式会社 东芝

    IPC分类号: G11B5/48 B23K26/21

    摘要: 本公开涉及盘装置及盘装置的制造方法。根据实施方式,盘装置具备:能够旋转的盘状的记录介质;对记录介质处理数据的头;以及具备基体和盖、并且在内部封入有密度比空气低的低密度气体的壳体,所述基体收纳了记录介质和头,所述盖具有被激光焊接到所述基体的焊接部。盖的焊接部包括在第1激光照射条件下焊接而成的第1焊接部和在与所述第1激光照射条件不同的第2激光照射条件下焊接而成的第2焊接部。

    具备提升翼片的悬架组件、盘驱动器以及制造悬架组件的提升翼片的方法

    公开(公告)号:CN107305775B

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201610801599.8

    申请日:2016-09-05

    申请人: 株式会社 东芝

    IPC分类号: G11B5/48

    摘要: 根据实施方式,悬架组件具备:具有前端的支撑板;和从支撑板的前端向第1方向延伸的提升翼片。提升翼片的与第1方向正交的横截面形状形成为圆弧状,提升翼片具有:圆弧状的外周面、圆弧状的内周面、位于外周面的一方的圆弧端与内周面的一方的圆弧端之间的第1上端面、以及位于外周面的另一方的圆弧端与所述内周面的另一方的圆弧端之间的第2上端面,外周面与第1上端面所成的第1角度比内周面与第1上端面所成的第2角度小。

    磁头万向节组件以及具备该磁头万向节组件的盘装置

    公开(公告)号:CN104867500A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201410258130.5

    申请日:2014-06-11

    IPC分类号: G11B5/127 G11B5/48

    摘要: 本发明提供能够合适地提高由压电元件产生的磁头的变位行程的磁头万向节组件以及盘装置。根据实施方式,包括:悬架;布线构件(40),其形成为细长的带状,金属薄板侧安装于悬架上,并具有位于悬架的凸部(48)上的舌片部(36a)、从该舌片部离开而固定于悬架上的基端部(47a)和架设于舌片部与基端部之间的桥部(47c),桥部与凸部的突出高度相应而从基端部挠曲到舌片部,对于该挠曲的高度方向具有拐点(P);磁头(17),其被安装于舌片部并电连接于布线构件的布线;和压电元件(50),其在从桥部的基端部到拐点的区间内被粘贴于桥部,能够通过电压施加而沿着布线构件的长度方向伸缩。