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发明公开
三维测量机以及三维测量方法审中-实审

公开(公告)号：CN108871186A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810446746.3

申请日：2018-05-11

Applicant: 株式会社三丰

Inventor： 山本英贵 , 根本贤太郎 , 岩本正

IPC: G01B11/00 , G01B11/24

Abstract: 提供一种三维测量机以及三维测量方法。三维测量机(1)具有：载置部(5)，其用于载置工件(W)；拱状的框架(7)，其跨越载置部(5)；滑块(8)，其能够沿着框架(7)移动；以及探头(9)，其被滑块(8)支承且朝向载置部(5)。载置部(5)和框架(7)能够通过转子(3)来相对地旋转，载置部(5)能够通过XY移动机构(6)向沿着载置部(5)的表面的方向移动。

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