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发明公开
层叠铁芯和层叠铁芯的制造方法无效复审申请

公开(公告)号：CN104917342A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510105383.3

申请日：2015-03-10

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 中村和泉

IPC分类号： H02K15/02

CPC分类号： H01F41/0233 , H01F41/024 , H02K1/276 , H02K15/03 , H02K2201/09 , H02K2213/03 , Y10T29/49078

摘要： 本发明涉及层叠铁芯和层叠铁芯的制造方法。提供了一种层叠铁芯，包括多个堆叠的铁芯片，每个堆叠的铁芯片都由至少两个堆叠的板材冲裁，并且顺次层叠在其它堆叠的铁芯片上，其中，在层叠方向上相邻的堆叠的铁芯片通过设置在每个堆叠的铁芯片中的多个填缝部互锁在一起。多个填缝部中的每个都包括：填缝突起，该填缝突起形成在一侧；和填缝嵌合槽，该填缝嵌合槽形成在填缝突起嵌合到的另一侧，并且使得填缝突起能够突出到在层叠方向上与之相邻的堆叠的铁芯片的填缝嵌合槽，并且填缝突起的宽度比填缝嵌合槽的内宽度大。