公开(公告)号：CN1222985C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN02153589.2

申请日：2002-11-26

申请人： 株式会社东芝

发明人： 中村賢朗 ,  宫下直人 ,  依田孝 ,  奥村勝弥

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/304 ,  B24B9/065 ,  B24B21/002 ,  B24B21/06 ,  H01L21/321 ,  Y10S134/902

摘要： 在半导体装置的制造时，在基片的表面上形成元件的一部分，利用研磨体研磨上述基片的至少周边部分，该研磨体被从上述周边部分向上述基片面内方向撑开设置，使得研磨面与上述周边部分的被研磨表面滑动接触。

公开(公告)号：CN1421903A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02153589.2

申请日：2002-11-26

申请人： 株式会社东芝

发明人： 中村賢朗 ,  宫下直人 ,  依田孝 ,  奥村勝弥

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/304 ,  B24B9/065 ,  B24B21/002 ,  B24B21/06 ,  H01L21/321 ,  Y10S134/902

摘要： 在半导体装置的制造时，在基片的表面上形成元件的一部分，利用研磨体研磨上述基片的至少周边部分，该研磨体被从上述周边部分向上述基片面内方向撑开设置，使得研磨面与上述周边部分的被研磨表面滑动接触。