公开(公告)号：CN100380698C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200610009543.5

申请日：2006-02-24

申请人： 株式会社东芝

发明人： 小野玲司

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  G02F1/133603 ,  H01L33/20 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是提供一种取出并控制向LED芯片的侧面方向的发射光强度，使光高效率地射入到半导体发光单元的薄导光板内的高性能的半导体发光器件以及利用它的面发光器件。提供这样一种半导体发光器件，其特征在于，具有：第1支持体；半导体发光元件，具有发光层，该半导体发光元件设在上述第1支持体的主面上，上述发光层与上述第1支持体的主面相平行；第2支持体，具有在上述主面上对上述半导体发光元件侧面周围的一部分进行包围、并反射从上述半导体发光元件发出的光的与上述主面相垂直的壁面，在上述半导体发光元件的上述周围的其余的一部分具有开口；以及密封树脂，充填由上述壁面包围的空间，并密封上述半导体元件。

公开(公告)号：CN105937743A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201510483609.3

申请日：2015-08-07

申请人： 株式会社东芝

发明人： 小野玲司

IPC分类号： F21S9/02 ,  F21V13/02 ,  F21V5/00 ,  F21V11/14 ,  F21V19/00 ,  F21V17/10 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V3/049 ,  F21S2/00 ,  F21V3/02 ,  F21V11/14 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2115/10 ,  G03B21/10 ,  G09B27/04 ,  G09B27/06 ,  H01L33/58 ,  F21S9/02 ,  F21V5/00 ,  F21V13/02 ,  F21V17/10 ,  F21V19/0015

摘要： 本发明提供一种照明装置。根据一个实施方式，照明装置具备发光二极管、扩散部件以及遮光部件。上述扩散部件被配置为至少局部地覆盖上述发光二极管，使从上述发光二极管放射的光扩散。上述遮光部件被配置为至少局部地覆盖上述扩散部件，具有使由上述扩散部件扩散的光透射的多个针孔。

公开(公告)号：CN1825647A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610009543.5

申请日：2006-02-24

申请人： 株式会社东芝

发明人： 小野玲司

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  G02F1/133603 ,  H01L33/20 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是提供一种取出并控制向LED芯片的侧面方向的发射光强度，使光高效率地射入到半导体发光单元的薄导光板内的高性能的半导体发光器件以及利用它的面发光器件。提供这样一种半导体发光器件，其特征在于，具有：第1支持体；半导体发光元件，具有发光层，该导体发光元件设在上述第1支持体的主面上，上述发光层与上述第1支持体的主面相平行；第2支持体，具有在上述主面上对上述半导体发光元件周围的一部分进行包围、并反射从上述半导体发光元件发出的光的壁面，在上述半导体发光元件的上述周围的其余的一部分具有开口；以及密封树脂，充填由上述壁面包围的空间，并密封上述半导体元件。