公开(公告)号：CN102449099B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201080024213.8

申请日：2010-05-27

申请人： 株式会社东进世美肯

发明人： 朴钟大 ,  任真爀 ,  崔正民 ,  孔铉九 ,  金宰贤 ,  朴惠贞

IPC分类号： C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09G1/02

摘要： 本发明提供一种包含未离子化热活性纳米催化剂的、对金属层的化学机械平坦化工序有用的研磨浆料组合物以及利用其的研磨方法。所述化学机械研磨浆料组合物包含通过化学机械研磨工序中所产生的能量而释放电子与空穴的未离子化热活性纳米催化剂、研磨剂、以及氧化剂。所述未离子化热活性纳米催化剂与研磨剂彼此不相同，所述未离子化热活性纳米催化剂优选为在水溶液状态下在10-100℃的温度释放电子与空穴的半导体物质，特别优选使用从CrSi、MnSi、CoSi、硅铁(FeSi)以及其混合物所组成的群组中选择的过渡金属硅化物(transition？metal？silicide)，更优选使用纳米硅铁(nano？ferrosilicon)此类的半导体物质。此未离子化热活性纳米催化剂的含量相对于全部浆料组合物为0.00001-0.1wt％。

公开(公告)号：CN102449099A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080024213.8

申请日：2010-05-27

申请人： 株式会社东进世美肯

发明人： 朴钟大 ,  任真爀 ,  崔正民 ,  孔铉九 ,  金宰贤 ,  朴惠贞

IPC分类号： C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09G1/02

摘要： 本发明提供一种包含未离子化热活性纳米催化剂的、对金属层的化学机械平坦化工序有用的研磨浆料组合物以及利用其的研磨方法。所述化学机械研磨浆料组合物包含通过化学机械研磨工序中所产生的能量而释放电子与空穴的未离子化热活性纳米催化剂、研磨剂、以及氧化剂。所述未离子化热活性纳米催化剂与研磨剂彼此不相同，所述未离子化热活性纳米催化剂优选为在水溶液状态下在10-100℃的温度释放电子与空穴的半导体物质，特别优选使用从CrSi、MnSi、CoSi、硅铁(FeSi)以及其混合物所组成的群组中选择的过渡金属硅化物(transition metal silicide)，更优选使用纳米硅铁(nano ferrosilicon)此类的半导体物质。此未离子化热活性纳米催化剂的含量相对于全部浆料组合物为0.00001-0.1wt％。