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公开(公告)号：CN110564151A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910487170.X
申请日：2019-06-05
申请人： 株式会社东进世美肯
IPC分类号： C08L79/08 , C08K5/3475 , C08K5/3492 , C08K5/3435 , C08J5/18 , C08G73/10 , C08G73/14 , C08L79/04
摘要： 本发明提供用于显示器的聚酰亚胺系组合物及利用其制备的紫外线稳定性优秀的聚酰亚胺系膜。提供一种聚酰亚胺系膜，其包含：上述聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺共聚物；以及选自由2-羟基苯基苯并三唑衍生物、2-羟基苯基三嗪衍生物、受阻胺衍生物及它们的混合物组成的组中的一种以上的光稳定剂，相对于100重量份的聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺共聚物，上述光稳定剂为0.01至6重量份。
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公开(公告)号：CN110140187A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201780081684.4
申请日：2017-12-18
申请人： 株式会社东进世美肯
IPC分类号： H01G9/028 , C08L65/00 , C08G61/12 , C08K5/46 , C07D495/04
摘要： 本发明公开具有高耐电压且低等效串联电阻的包含3,4-亚乙基二氧噻吩交联剂的电解质及包含其的电子材料用原材料。所述电解质包含在说明书中一种以上的以化学式1表示的3,4-亚乙基二氧噻吩衍生物。在所述化学式1中，l及n各自独立地为0至3的整数，A不存在或为包含0个至5个氧原子(O)的具有1至20的碳原子数的烷基或亚烷基、具有6至20的碳原子数的亚芳基、具有4至15的碳原子数的环状或链状亚烷基，B为具有1至20的碳原子数的烷基等，但是，l+n为3以下的整数。
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公开(公告)号：CN106928707A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201611257137.0
申请日：2016-12-30
申请人： 株式会社东进世美肯
CPC分类号： C08G73/1067 , C08J5/18 , C08J2379/08
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺高分子组合物及其制造方法和利用该聚酰亚胺高分子组合物的聚酰亚胺膜。该聚酰亚胺高分子组合物包含二甲基丙酰胺及化学式1的聚酰胺酸‑聚酰亚胺共聚物，从而能够提供与使用以往的极性溶剂相比，热膨胀系数(CTE)、透过率等物性得到提高的聚酰亚胺膜。下述化学式1中，R1为氟基或芳香族酸酐单体，R为二胺单体，n为1至1000的整数，m为1至1000的整数。[化学式1]。
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公开(公告)号：CN101071267B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200710096934.X
申请日：2007-04-19
申请人： 株式会社东进世美肯
摘要： 本发明涉及一种用于制造液晶显示装置的电路、半导体集成电路等微细电路的光致抗蚀剂组合物，具体地涉及一种包含(a)由下述化学式1表示的酚醛清漆树脂、(b)重氮类感光性化合物、(c)有机溶剂的光致抗蚀剂组合物。在化学式1中，R表示氢、羟基或甲基，n是3至20的整数。本发明所涉及的光致抗蚀剂组合物，由于加入了酚醛清漆树脂，因而具有可提高光致光致抗蚀剂的耐热性及图案均匀性的效果。所述酚醛清漆树脂由间甲酚、对甲酚、及邻羟苯甲醛缩聚合而成。[化学式1]
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公开(公告)号：CN101071266A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710096933.5
申请日：2007-04-19
申请人： 株式会社东进世美肯
摘要： 本发明涉及一种适于制造液晶显示装置的电路、半导体集成电路等微细电路的光致抗蚀剂组合物，具体涉及一种包含由下述化学式1表示的酚醛清漆树脂、重氮类感光性化合物、有机溶剂的光致抗蚀剂组合物。上述化学式1中，R表示氢、羟基或甲基，n是3至20的整数。本发明的光致抗蚀剂组合物，由于加入了酚醛清漆树脂，具有优异的耐热性及分辨率，且可提高图案均匀性。所述酚醛清漆树脂由芳香族醇聚合而成，所述芳香族醇包含间甲酚、对甲酚、间苯二酚。
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公开(公告)号：CN110872438B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201910833532.6
申请日：2019-09-04
申请人： 株式会社东进世美肯
摘要： 本发明提供一种使聚酰胺酸部分酰亚胺化而成的聚酰胺酸‑酰亚胺组合物、以及利用其的聚酰亚胺膜的制备方法以及聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰胺酸‑酰亚胺组合物包含：具备聚酰胺酸和聚酰亚胺结构的重复单元的聚合物、以及分散溶剂，其中所述聚酰胺酸和聚酰亚胺结构的重复单元的摩尔比为85:15至30:70，并且所述聚合物包含5至30摩尔％的不对称结构，所述不对称结构包含来自二酐的结构。
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公开(公告)号：CN110140187B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201780081684.4
申请日：2017-12-18
申请人： 株式会社东进世美肯
IPC分类号： H01G9/028 , C08L65/00 , C08G61/12 , C08K5/46 , C07D495/04
摘要： 本发明公开具有高耐电压且低等效串联电阻的包含3,4‑亚乙基二氧噻吩交联剂的电解质及包含其的电子材料用原材料。所述电解质包含在说明书中一种以上的以化学式1表示的3,4‑亚乙基二氧噻吩衍生物。在所述化学式1中，l及n各自独立地为0至3的整数，A不存在或为包含0个至5个氧原子(O)的具有1至20的碳原子数的烷基或亚烷基、具有6至20的碳原子数的亚芳基、具有4至15的碳原子数的环状或链状亚烷基，B为具有1至20的碳原子数的烷基等，但是，l+n为3以下的整数。
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公开(公告)号：CN106928707B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201611257137.0
申请日：2016-12-30
申请人： 株式会社东进世美肯
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺高分子组合物及其制造方法和利用该聚酰亚胺高分子组合物的聚酰亚胺膜。该聚酰亚胺高分子组合物包含二甲基丙酰胺及化学式1的聚酰胺酸‑聚酰亚胺共聚物，从而能够提供与使用以往的极性溶剂相比，热膨胀系数(CTE)、透过率等物性得到提高的聚酰亚胺膜。下述化学式1中，R1为氟基或芳香族酸酐单体，R为二胺单体，n为1至1000的整数，m为1至1000的整数。[化学式1]。
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