公开(公告)号：CN101142742B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200680008881.5

申请日：2006-03-02

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭冢实 ,  村上达也 ,  佐藤俊介 ,  白井崇 ,  石原宏征 ,  藤井智

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/215

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/215

Abstract: 晶体振动片(2)配有用于安排引出电极(65a，65b)的电极形成区，以及基板(6)的相对侧面(67a，67b)相对于前主面(63)在相同方向上形成倾斜。在引出电极(65a，65b)的电极形成区中，配备了用于加强与导电粘合剂(5)的粘合的粘合加强部分(7)。例如，粘合加强部分(7)是在相对侧面(67a，67b)上形成的切口部分。因此，提高了晶体振动片(2)与导电粘合剂(5)粘合的强度。

公开(公告)号：CN101142742A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008881.5

申请日：2006-03-02

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭冢实 ,  村上达也 ,  佐藤俊介 ,  白井崇 ,  石原宏征 ,  藤井智

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/215

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/215

Abstract: 晶体振动片(2)配有用于安排引出电极(65a，65b)的电极形成区，以及基板(6)的相对侧面(67a，67b)相对于前主面(63)在相同方向上形成倾斜。在引出电极(65a，65b)的电极形成区中，配备了用于加强与导电粘合剂(5)的粘合的粘合加强部分(7)。例如，粘合加强部分(7)是在相对侧面(67a，67b)上形成的切口部分。因此，提高了晶体振动片(2)与导电粘合剂(5)粘合的强度。