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公开(公告)号：CN102362430B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201080013232.0
申请日：2010-04-02
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1035 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L41/311 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 封装构件组件一体地形成有多个封装构件。封装构件组件在由玻璃构成的晶片的表主面以及背主面具有多个有底孔，在背主面形成有与粘附在有底孔的内壁面的侧面导体连接的外部端子。
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公开(公告)号：CN101878590B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200980101049.3
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/215 , H03H9/0519 , H03H9/0595 , H03H9/1021 , H03H9/21
Abstract: 音叉型压电振动片，至少由作为振动部的多根腿部、与外部接合的接合部、突出地设置这些上述腿部以及上述接合部的基部构成。上述多根腿部从上述基部的一端面突出，且并列设置在上述一端面上。上述接合部从与上述基部的一端面相向的另一端面的下述位置突出，该位置是与上述基部的一端面的宽度方向上的上述多根腿部的中间位置相向的位置。而且，至少上述接合部的基端部被作为与外部接合的接合区域。
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公开(公告)号：CN102362430A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013232.0
申请日：2010-04-02
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1035 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L41/311 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 封装构件组件一体地形成有多个封装构件。封装构件组件在由玻璃构成的晶片的表主面以及背主面具有多个有底孔，在背主面形成有与粘附在有底孔的内壁面的侧面导体连接的外部端子。
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公开(公告)号：CN1557048B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN03801098.4
申请日：2003-07-14
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H3/04 , H03H9/21 , H03H2003/026 , H03H2003/0492
Abstract: 一种腐蚀方法，在对水晶基板(2)进行腐蚀加工从而成形在脚部(11、12)具有槽部(11c、12c)的音叉型水晶晶片(1A)时，利用根据腐蚀区域的形状决定腐蚀量的腐蚀停止技术预先设定槽部(11c、12c)的宽度尺寸，从而可提高槽部(11c、12c)的深度尺寸的加工精度。这样，如确保必要最短时间以上的腐蚀时间，则可获得按照设计尺寸的深度尺寸。
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公开(公告)号：CN102498666B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080041253.3
申请日：2010-09-15
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/19 , H03H9/1021
Abstract: 在压电振动片中，在主面形成为矩形的基板中一体地设置了形成一对激励电极而构成了振动区域的振动部、和形成了与外部接合的一对端子电极的接合部。在所述一对端子电极中分别形成了导电性凸块，所述一对端子电极与所述一对激励电极分别电连接。另外，形成了所述一对端子电极的位置的所述基板成形为凸状的柱状部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102171925B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN200980139305.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/1035 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供了一种压电振动装置的密封构件。该压电振动装置的密封构件是将形成有激励电极的压电振动片的上述激励电极气密性密封的构件。该密封构件包括使两主面的电极图案导通的贯通孔，贯通孔内填充导通构件。贯通孔的在基体内部的直径小于在密封构件的两端面上的直径。导通构件的两端面相对于密封部件的基体的两主面呈凹形。
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公开(公告)号：CN102498666A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080041253.3
申请日：2010-09-15
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/19 , H03H9/1021
Abstract: 在压电振动片中，在主面形成为矩形的基板中一体地设置了形成一对激励电极而构成了振动区域的振动部、和形成了与外部接合的一对端子电极的接合部。在所述一对端子电极中分别形成了导电性凸块，所述一对端子电极与所述一对激励电极分别电连接。另外，形成了所述一对端子电极的位置的所述基板成形为凸状的柱状部。
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公开(公告)号：CN102171925A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139305.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/1035 , Y10T29/42
Abstract: 提供了一种压电振动装置的密封构件。该压电振动装置的密封构件是将形成有激励电极的压电振动片的上述激励电极气密性密封的构件。该密封构件包括使两主面的电极图案导通的贯通孔，贯通孔内填充导通构件。贯通孔的在基体内部的直径小于在密封构件的两端面上的直径。导通构件的两端面相对于密封部件的基体的两主面呈凹形。
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公开(公告)号：CN1434567A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN02154225.2
申请日：2002-08-30
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 在利用腐蚀度互为不同的多种掩模层R2、R3将石英晶片1各处形成掩蔽的状态，对该石英晶片1进行腐蚀处理。在利用腐蚀度高的掩模层形成掩蔽的部分，腐蚀工作早期开始，所以腐蚀量多。反之，在利用腐蚀度低的掩模层形成掩蔽的部分上，腐蚀工作的开始延迟，腐蚀量少。由此，可将石英晶片1形成任意的形状。
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公开(公告)号：CN102273071A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004013.6
申请日：2010-01-07
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H9/1035 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明的压电振动设备的制造方法具有以下的工序。即，具有：晶片成形工序，准备多个下盖构件(3)被一体成形的厚片的晶片(30)；接合工序，在晶片(30)的一个主面(31)经由接合材料(5)来接合晶体振动板(2、2、…、2)，在该晶体振动板上经由接合材料(5)来接合上盖构件(4、4、…、4)；薄片化工序，将晶片(30)从该晶片的另一主面(37)进行薄片化；外部端子形成工序，在进行了薄片化的晶片的另一主面形成外部端子；和分割工序，通过将所邻接的晶体振子间进行切断，得到多个晶体振子。
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