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公开(公告)号：CN103119357B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180045641.3
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21V29/67 , F21V29/508 , F21Y101/02
CPC classification number: B60Q1/0408 , B60Q1/0094 , F21S41/147 , F21S41/192 , F21S45/43 , F21S45/49 , F21V23/02 , F21V29/677 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 电路模块（14）包括：控制半导体发光元件的点亮的点亮控制电路（22）；被安装点亮控制电路（22）的第1散热部件（24）；与第1散热部件（24）相分离、具有用于安装半导体发光元件的表面（40a）的第2散热部件（26）；以及具有将第1散热部件（24）和第2散热部件（26）彼此接合的外壳（30）、和从点亮控制电路（22）向半导体发光元件传送信号的导电部（32）的连接机构（28）。外壳（30）由比第1散热部件（24）及第2散热部件（26）热传导率低的材料构成。
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公开(公告)号：CN104169641A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014264.6
申请日：2013-03-04
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21V9/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S48/1394 , F21S41/125 , F21S41/14 , F21S41/143 , F21S41/16 , F21S41/19 , F21S41/255 , F21S41/285 , F21S41/29 , F21S41/32 , F21S41/322 , F21S41/37 , F21S41/47 , F21S41/663 , F21S45/43 , F21V13/08
Abstract: 发光装置(20)具有LED芯片(37)、和使LED芯片(37)发出的光集光的集光器(25)。集光器(25)具有作为入射来自LED芯片(37)的光的入射部的第1开口部(25a)、作为将从第1开口部(25a)入射的光反射的反射部的侧面部(25c)、以及作为使被侧面部(25c)反射的光出射的出射部的第2开口部(25b)。集光器(25)的第1开口部(25a)形成有将LED芯片(37)发出的光波长变换并出射的荧光体层(38)。集光器(25)被以荧光体层(38)位于LED芯片(37)的发光面上的方式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116210090A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180053454.3
申请日：2021-08-25
IPC: H01L33/08
Abstract: 半导体发光元件(10)具备生长基板(11)、形成在生长基板(11)上的掩模(13)、从设置在掩模的开口部生长的柱状半导体层。柱状半导体层在中心形成有n型纳米线层(14)，在比n型纳米线层(14)更靠外周形成有有源层(15)，在比有源层(15)更靠外周形成有p型半导体层(16)。开口部的开口率为0.1％以上5.0％以下，发光波长为480nm以上。
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公开(公告)号：CN103119357A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045641.3
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21V29/00 , F21V29/02 , F21Y101/02
CPC classification number: B60Q1/0408 , B60Q1/0094 , F21S41/147 , F21S41/192 , F21S45/43 , F21S45/49 , F21V23/02 , F21V29/677 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 电路模块（14）包括：控制半导体发光元件的点亮的点亮控制电路（22）；被安装点亮控制电路（22）的第1散热部件（24）；与第1散热部件（24）相分离、具有用于安装半导体发光元件的表面（40a）的第2散热部件（26）；以及具有将第1散热部件（24）和第2散热部件（26）彼此接合的外壳（30）、和从点亮控制电路（22）向半导体发光元件传送信号的导电部（32）的连接机构（28）。外壳（30）由比第1散热部件（24）及第2散热部件（26）热传导率低的材料构成。
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公开(公告)号：CN104169641B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201380014264.6
申请日：2013-03-04
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21V5/00 , F21V7/04 , F21V9/08 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S48/1394 , F21S41/125 , F21S41/14 , F21S41/143 , F21S41/16 , F21S41/19 , F21S41/255 , F21S41/285 , F21S41/29 , F21S41/32 , F21S41/322 , F21S41/37 , F21S41/47 , F21S41/663 , F21S45/43 , F21V13/08
Abstract: 发光装置(20)具有LED芯片(37)、和使LED芯片(37)发出的光集光的集光器(25)。集光器(25)具有作为入射来自LED芯片(37)的光的入射部的第1开口部(25a)、作为将从第1开口部(25a)入射的光反射的反射部的侧面部(25c)、以及作为使被侧面部(25c)反射的光出射的出射部的第2开口部(25b)。集光器(25)的第1开口部(25a)形成有将LED芯片(37)发出的光波长变换并出射的荧光体层(38)。集光器(25)被以荧光体层(38)位于LED芯片(37)的发光面上的方式配置。
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公开(公告)号：CN103119356B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201180045638.1
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/042 , B60Q1/00 , B60Q1/0408 , F21S41/147 , F21S41/19 , F21S45/47 , F21V23/00 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 在电路模块（14）中，支承部件（24）具有可安装封装（16）的元件安装面和可安装控制半导体发光元件的点亮的点亮控制电路（22）的电路安装面。点亮控制电路（22）被安装于电路安装面。电路安装面被形成为相对于元件安装面正交或倾斜。由此，与电路安装面和元件安装面被形成于同一平面的电路模块相比，能缩短电路模块的长度方向的长度。
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公开(公告)号：CN103119356A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045638.1
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/042 , B60Q1/00 , B60Q1/0408 , F21S41/147 , F21S41/19 , F21S45/47 , F21V23/00 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 在电路模块（14）中，支承部件（24）具有可安装封装（16）的元件安装面和可安装控制半导体发光元件的点亮的点亮控制电路（22）的电路安装面。点亮控制电路（22）被安装于电路安装面。电路安装面被形成为相对于元件安装面正交或倾斜。由此，与电路安装面和元件安装面被形成于同一平面的电路模块相比，能缩短电路模块的长度方向的长度。
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