-
公开(公告)号：CN109912958B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN201910249515.8
申请日：2015-12-21
申请人： 株式会社斗山
IPC分类号： C08L71/12 , C08L9/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/06 , B32B27/28 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及热固性树脂组合物、预浸料、层叠片和印刷电路基板，上述热固性树脂组合物包含：(a)分子链的两末端具有两个以上碳碳双键的聚苯醚或其低聚物；以及(b)两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂，所述两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂包含含有三个以上官能团的交联剂以及含有苯乙烯单元的嵌段结构的交联结合性固化剂。本发明中，能够提供同时表现出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性、优异的加工性等的高频用印刷电路基板。
-
公开(公告)号：CN107109049B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201580068649.X
申请日：2015-12-21
申请人： 株式会社斗山
IPC分类号： C08L71/12 , C08L9/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/06 , B32B27/28 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种高频用热固性树脂组合物，其包含(a)分子链的两末端具有两个以上选自由乙烯基和烯丙基组成的组中的不饱和取代基的聚苯醚或其低聚物；(b)三种以上的交联结合性固化剂；和(c)阻燃剂。本发明中，能够提供同时表现出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性、优异的加工性等的高频用印刷电路基板。
-
公开(公告)号：CN105764984A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064214.3
申请日：2014-11-25
申请人： 株式会社斗山
CPC分类号： C08L71/12 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2463/02 , C08J2479/00 , C08L63/00 , H05K1/0271 , H05K1/0353 , H05K2201/0129 , C08L71/126 , C08L79/04
摘要： 本发明提供热固性树脂组合物、包含上述组合物的预浸料及印刷电路基板，所述热固性树脂组合物包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)在分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。本发明能够提供同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等的印刷电路基板。
-
公开(公告)号：CN109415558A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780042735.2
申请日：2017-06-30
申请人： 株式会社斗山
摘要： 本发明涉及热固性树脂组合物、利用该热固性树脂组合物的预浸料、层叠片及印刷电路基板，上述热固性树脂组合物包含：(a)分子链的两末端具有两个以上选自由乙烯基和烯丙基组成的组中的不饱和取代基的聚苯醚或其低聚物；及(b)氟基聚四氟乙烯填料。
-
公开(公告)号：CN109912958A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910249515.8
申请日：2015-12-21
申请人： 株式会社斗山
IPC分类号： C08L71/12 , C08L9/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/06 , B32B27/28 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及热固性树脂组合物、预浸料、层叠片和印刷电路基板，上述热固性树脂组合物包含：(a)分子链的两末端具有两个以上碳碳双键的聚苯醚或其低聚物；以及(b)两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂，所述两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂包含含有三个以上官能团的交联剂以及含有苯乙烯单元的嵌段结构的交联结合性固化剂。本发明中，能够提供同时表现出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性、优异的加工性等的高频用印刷电路基板。
-
公开(公告)号：CN105764984B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201480064214.3
申请日：2014-11-25
申请人： 株式会社斗山
CPC分类号： C08L71/12 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2463/02 , C08J2479/00 , C08L63/00 , H05K1/0271 , H05K1/0353 , H05K2201/0129 , C08L71/126 , C08L79/04
摘要： 本发明提供热固性树脂组合物、包含上述组合物的预浸料及印刷电路基板，所述热固性树脂组合物包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)在分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。本发明能够提供同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等的印刷电路基板。
-
公开(公告)号：CN107109049A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068649.X
申请日：2015-12-21
申请人： 株式会社斗山
IPC分类号： C08L71/12 , C08L9/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K5/06 , B32B27/28 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种高频用热固性树脂组合物，其包含(a)分子链的两末端具有两个以上选自由乙烯基和烯丙基组成的组中的不饱和取代基的聚苯醚或其低聚物；(b)三种以上的交联结合性固化剂；和(c)阻燃剂。本发明中，能够提供同时表现出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性、优异的加工性等的高频用印刷电路基板。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.023 秒)
