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公开(公告)号：CN105764984B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201480064214.3
申请日：2014-11-25
Applicant: 株式会社斗山
CPC classification number: C08L71/12 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2463/02 , C08J2479/00 , C08L63/00 , H05K1/0271 , H05K1/0353 , H05K2201/0129 , C08L71/126 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物、包含上述组合物的预浸料及印刷电路基板，所述热固性树脂组合物包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)在分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。本发明能够提供同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等的印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN104884529B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380068477.7
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L51/04 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/06 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/182 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及起到印刷电路基板用层叠体的绝缘层的作用且表现出与金属基层的粘接性的树脂组合物，上述树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。
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公开(公告)号：CN104884529A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068477.7
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L51/04 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/06 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/182 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及起到印刷电路基板用层叠体的绝缘层的作用且表现出与金属基层的粘接性的树脂组合物，上述树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105073882B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380073446.0
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L63/00 , C08K3/00 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/092 , B32B7/02 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2457/08 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K3/427 , H05K3/445 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及树脂组合物及包含其的金属芯层叠体，本发明的树脂组合物的特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(Polydispersity Index，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。
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公开(公告)号：CN103228437B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201180057196.2
申请日：2011-09-27
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/092 , B32B27/18 , B32B25/08 , H05K1/00
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
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公开(公告)号：CN105764984A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064214.3
申请日：2014-11-25
Applicant: 株式会社斗山
CPC classification number: C08L71/12 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2463/02 , C08J2479/00 , C08L63/00 , H05K1/0271 , H05K1/0353 , H05K2201/0129 , C08L71/126 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物、包含上述组合物的预浸料及印刷电路基板，所述热固性树脂组合物包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)在分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。本发明能够提供同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等的印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN105073882A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380073446.0
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社斗山
IPC: C08L63/00 , C08K3/00 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/092 , B32B7/02 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2457/08 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K3/427 , H05K3/445 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及树脂组合物及包含其的金属芯层叠体，本发明的树脂组合物的特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(Polydispersity Index，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。
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公开(公告)号：CN103228437A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180057196.2
申请日：2011-09-27
Applicant: 株式会社斗山
IPC: B32B15/092 , B32B27/18 , B32B25/08 , H05K1/00
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体，其作为绝缘层的树脂组合物，混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用，而且含有大量的无机填料，因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好，且热传导率高，具有良好的耐电压等电特性。特别是，进行综合成型性能试验的结果表明，本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
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