公开(公告)号：CN1842616A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000902.4

申请日：2005-06-23

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  河村一三

IPC分类号： C23C18/42

摘要： 本发明提供一种非氰类置换型化学镀金液，其毒性低，可以在中性附近使用，焊接粘结性和被膜粘结性更良好。该化学镀金液的特征在于，含有非氰类水溶性金化合物、焦亚硫酸化合物和硫代硫酸化合物。该镀敷液优选进一步含有亚硫酸化合物、氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可以使用焦亚硫酸或其碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐等。

公开(公告)号：CN1802451A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480015693.6

申请日：2004-02-18

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  日角义幸 ,  河村一三

IPC分类号： C23C18/42

CPC分类号： C23C18/42 ,  C23C18/54

摘要： 一种无电镀金液，特征在于其包含无氰的水溶性金化合物和焦亚硫酸化合物。该无电镀液还可以包含亚硫酸化合物或氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可使用焦亚硫酸、其碱金属盐、碱土金属盐或铵盐等。该无电镀液毒性低，可在接近中性的pH下使用，且获得的金镀层在焊料和其上镀层之间具有良好的附着力。