公开(公告)号：CN1842616A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000902.4

申请日：2005-06-23

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  河村一三

IPC分类号： C23C18/42

摘要： 本发明提供一种非氰类置换型化学镀金液，其毒性低，可以在中性附近使用，焊接粘结性和被膜粘结性更良好。该化学镀金液的特征在于，含有非氰类水溶性金化合物、焦亚硫酸化合物和硫代硫酸化合物。该镀敷液优选进一步含有亚硫酸化合物、氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可以使用焦亚硫酸或其碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐等。

公开(公告)号：CN1529774A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN02801522.3

申请日：2002-07-11

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 冈部岳夫 ,  相场玲宏 ,  关口淳之辅 ,  宫下博仁 ,  泽村一郎

IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/10

摘要： 本发明涉及电镀铜方法，其特征在于，进行电镀铜时使用含磷铜作为阳极，且使用下面的阳极进行电镀铜：当电解时的阳极电流密度为3A/dm2或更高时，使所述的含磷铜阳极的结晶粒径为10至1500μm，当电解时的阳极电流密度低于3A/dm2时，使所述的含磷铜阳极的结晶粒径为5至1500μm。本发明提供一种电镀铜方法和用于这一电镀铜方法的含磷铜阳极，该方法可抑制粒子的产生，如电镀浴中阳极一侧所产生的淤渣，且可防止粒子附着于半导体晶片，并涉及用前述方法和阳极电镀的具有低粒子附着的半导体晶片。

公开(公告)号：CN1273648C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN02817075.X

申请日：2002-09-05

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  冈部岳夫 ,  关口淳之辅

IPC分类号： C25D19/00 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D7/123 ,  C25D3/38 ,  C25D17/001 ,  C25D17/10 ,  C25D21/04

摘要： 本发明涉及电镀铜方法，其特征在于当进行电镀铜时采用纯铜作为阳极，和采用晶粒直径为10μm或更小、或为60μm或更大、或为非再结晶阳极的纯铜阳极进行电镀铜。本发明提供了电镀铜方法和在这种电镀铜方法中使用的电镀铜用纯铜阳极，在进行电镀铜时，使用所述方法能抑制电镀浴内阳极一侧产生粒子如淤渣，能防止粒子附着到半导体晶片上；本发明还涉及使用上述方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片。

公开(公告)号：CN1193116C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN00801594.5

申请日：2000-05-26

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  三村智晴 ,  大久保利一

IPC分类号： C25D3/50 ,  C25D3/52

CPC分类号： C25D3/50

摘要： 本发明涉及黑色钌电镀液，其特征在于：含有作为电镀液中成分的硫酸钌、氨基磺酸、含硫化合物和为防止在电解中阳极氧化所引起的含硫化合物分解而添加的牺牲氧化剂。在保留作为历来黑色钌电镀液的特性，即电镀液的管理容易、而且对有光泽基材的粘着性好；耐蚀性和耐磨性优良的特征的同时，抑制作为发色剂添加的含硫化合物由于在电解中阳极氧化引起的分解，维持电解过程中浓的黑度，从而获得稳定的黑色电镀。

公开(公告)号：CN1509351A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN02810204.5

申请日：2002-11-28

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  冈部岳夫

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25D3/38 ,  C25D17/10 ,  H01L21/288

CPC分类号： C25D7/12 ,  C25D3/38 ,  C25D17/10

摘要： 本发明涉及一种使用磷铜阳极的电解镀铜法，其特征在于，所使用的磷铜阳极具有大小为1500μm至20000μm的晶体颗粒。一种利用电解铜对被电镀物体例如半导体晶片进行电镀的方法，同时防止在电镀液中的阳极一侧上产生的微粒附着到物体上；一种用于电解镀铜的磷铜阳极；以及利用这种方法和阳极电镀的具有低微粒附着的半导体晶片。

公开(公告)号：CN1420946A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN01807193.7

申请日：2001-10-24

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  熊谷正志

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/32

摘要： 本发明提供一种即使不加热处理镀膜物也不析出晶须的锡镀液或者锡合金镀液。本发明的锡镀液或者锡合金镀液的特征在于含有选自双酚A环氧乙烷加成物、双酚A环氧丙烷加成物、双酚F环氧乙烷加成物、双酚F环氧丙烷加成物中至少一种的添加剂。由于该添加剂，可以得到即使不加热处理镀膜物也可1年以上不析出晶须的锡或者锡合金镀膜。

公开(公告)号：CN1802451A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480015693.6

申请日：2004-02-18

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  日角义幸 ,  河村一三

IPC分类号： C23C18/42

CPC分类号： C23C18/42 ,  C23C18/54

摘要： 一种无电镀金液，特征在于其包含无氰的水溶性金化合物和焦亚硫酸化合物。该无电镀液还可以包含亚硫酸化合物或氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可使用焦亚硫酸、其碱金属盐、碱土金属盐或铵盐等。该无电镀液毒性低，可在接近中性的pH下使用，且获得的金镀层在焊料和其上镀层之间具有良好的附着力。

公开(公告)号：CN1319148A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN00801594.5

申请日：2000-05-26

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  三村智晴 ,  大久保利一

IPC分类号： C25D3/50 ,  C25D3/52

CPC分类号： C25D3/50

摘要： 本发明涉及黑色钌电镀液,其特征在于:含有作为电镀液中成分的硫酸钌、氨基磺酸、含硫化合物和为防止在电解中阳极氧化所引起的含硫化合物分解而添加的牺牲氧化剂。在保留作为历来黑色钌电镀液的特性,即电镀液的管理容易、而且对有光泽基材的粘着性好;耐蚀性和耐磨性优良的特征的同时,抑制作为发色剂添加的含硫化合物由于在电解中阳极氧化引起的分解,维持电解过程中浓的黑度,从而获得稳定的黑色电镀。

公开(公告)号：CN1268790C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN02810204.5

申请日：2002-11-28

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  冈部岳夫

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25D3/38 ,  C25D17/10 ,  H01L21/288

CPC分类号： C25D7/12 ,  C25D3/38 ,  C25D17/10

摘要： 本发明涉及一种使用磷铜阳极的电解镀铜法，其特征在于，所使用的磷铜阳极具有大小为1500μm至20000μm的晶体颗粒。一种利用电解铜对被电镀物体例如半导体晶片进行电镀的方法，同时防止在电镀液中的阳极一侧上产生的微粒附着到物体上；一种用于电解镀铜的磷铜阳极；以及利用这种方法和阳极电镀的具有低微粒附着的半导体晶片。

公开(公告)号：CN1761775A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480007071.9

申请日：2004-01-22

申请人： 株式会社日矿材料

发明人： 相场玲宏 ,  三村智晴

IPC分类号： C25F5/00

CPC分类号： C25F5/00

摘要： 本发明的目的在于提供一种银电解剥离剂，其是非氰类银剥离剂、寿命长、侧面剥离能力高、而且可以抑制银剥离后的必要部分的银面发生不平和光泽度上升。本发明是以乙内酰脲化合物和氨基羧酸或其盐为主要成分的银电解剥离剂。作为乙内酰脲化合物，优选乙内酰脲、5，5－二甲基乙内酰脲、5，5－二甲基乙内酰脲－3－羟甲基、尿囊素或它们的盐，作为氨基羧酸或其盐，优选天冬氨酸、谷氨酸或它们的盐。