公开(公告)号：CN101077768A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710104269.4

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉田博史 ,  长野秀树 ,  长谷川博一 ,  竹中干人 ,  陈枫

IPC: B82B3/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: B05D3/0254 ,  B05D5/02 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/00 ,  G11B5/82 ,  G11B5/855

Abstract: 本发明的课题是利用高分子嵌段共聚物的微相分离现象提供柱状微畴在膜的贯通方向上取向的同时具有规则图案的排列的微细结构体。本发明的特征在于，包括：第1步骤，在基板(40)上涂敷至少包含具有构成微细结构体(30)的连续相(10)的第1链段和构成在该连续相(10)的贯通方向上取向的微畴(20)的第2链段的高分子嵌段共聚物的高分子层；以及第2步骤，以构成第1链段的第1原料(A)与基板(40)的表面(X)的界面张力和构成第2链段(22)的第2原料(B)与基板(40)的表面(X)的界面张力这两者的界面张力大致相等的中性温度(Tn)对基板(40)进行热处理。

公开(公告)号：CN101077768B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200710104269.4

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉田博史 ,  长野秀树 ,  长谷川博一 ,  竹中干人 ,  陈枫

IPC: B82B3/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: B05D3/0254 ,  B05D5/02 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/00 ,  G11B5/82 ,  G11B5/855

Abstract: 本发明的课题是利用高分子嵌段共聚物的微相分离现象提供柱状微畴在膜的贯通方向上取向的同时具有规则图案的排列的微细结构体。本发明的特征在于，包括：第1步骤，在基板(40)上涂敷至少包含具有构成微细结构体(30)的连续相(10)的第1链段和构成在该连续相(10)的贯通方向上取向的微畴(20)的第2链段的高分子嵌段共聚物的高分子层；以及第2步骤，以构成第1链段的第1原料(A)与基板(40)的表面(X)的界面张力和构成第2链段(22)的第2原料(B)与基板(40)的表面(X)的界面张力这两者的界面张力大致相等的中性温度(Tn)对基板(40)进行热处理。