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公开(公告)号：CN104302706B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
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公开(公告)号：CN104039547B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280064588.6
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B32B17/10 , B32B27/36 , C03C3/12 , H01L51/52 , H01L31/048
CPC classification number: H01L31/0481 , B32B17/10788 , B32B27/365 , C03C3/122 , H01L31/048 , H01L51/524 , Y02E10/50 , Y10T428/31507 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其由包含树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成，并且提高了层叠体的阻气性。层叠体(8)，其具备：包含树脂或橡胶的基材(9)和形成于所述基材的至少一个表面上的氧化物玻璃(10)，其中，所述氧化物玻璃在所述基材的软化温度以下软化流动，与所述基材粘接。
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公开(公告)号：CN102123941B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980132233.4
申请日：2009-08-12
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B82B3/00 , H01L21/3065 , C08F297/00
CPC classification number: B81C1/00031 , B81B2203/0361 , B81C2201/0198 , G03F7/0002 , H01L21/0337 , H01L21/3083 , H01L21/31144 , H01L21/32139 , Y10T156/10 , Y10T428/24479 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的细微结构体的制造方法，其特征在于，具有以下阶段：含有至少具有第1链段(101)及第2链段(102)的高分子嵌段共聚物(103)的高分子层在基板(105)的表面进行配置的第1阶段；以及使高分子层发生微相分离，使由第2链段(102)作为成分的连续相(204)与在该连续相(204)的贯穿方向上排列的以第1链段(101)作为成分的微畴(104)形成的结构呈现的第2阶段；基板(105)具有与在形成微畴(104)的位置上离散配置的基板(105)的表面化学性质不同的图案部件，在第1阶段配置的高分子层的厚度t与高分子嵌段共聚物(103)形成的微畴(104)的固有周期do的关系为：(m+0.3)×do＜t＜(m+0.7)×do，m为0以上的整数。
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公开(公告)号：CN104039547A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280064588.6
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L31/0481 , B32B17/10788 , B32B27/365 , C03C3/122 , H01L31/048 , H01L51/524 , Y02E10/50 , Y10T428/31507 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其由包含树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成，并且提高了层叠体的阻气性。层叠体(8)，其具备：包含树脂或橡胶的基材(9)和形成于所述基材的至少一个表面上的氧化物玻璃(10)，其中，所述氧化物玻璃在所述基材的软化温度以下软化流动，与所述基材粘接。
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公开(公告)号：CN103987791A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061149.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C14/00 , C08J5/08 , C08K3/40 , C09D201/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C13/00 , C03C14/00 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中，通过加热，所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101077768A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710104269.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的课题是利用高分子嵌段共聚物的微相分离现象提供柱状微畴在膜的贯通方向上取向的同时具有规则图案的排列的微细结构体。本发明的特征在于，包括：第1步骤，在基板(40)上涂敷至少包含具有构成微细结构体(30)的连续相(10)的第1链段和构成在该连续相(10)的贯通方向上取向的微畴(20)的第2链段的高分子嵌段共聚物的高分子层；以及第2步骤，以构成第1链段的第1原料(A)与基板(40)的表面(X)的界面张力和构成第2链段(22)的第2原料(B)与基板(40)的表面(X)的界面张力这两者的界面张力大致相等的中性温度(Tn)对基板(40)进行热处理。
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公开(公告)号：CN1831205A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610002424.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C25D5/02
Abstract: 本发明涉及用抗蚀剂膜而不用掩模，通过少的工序形成特定图案的金属膜。在基板上具有金属膜的金属结构体的制造方法中，其特征在于，该方法包括：把形成金属膜的部分用具有凹凸形状的导电体其形成的工序；以及通过电镀，在上述导电体上具有凹凸形状的部分优先形成金属膜的工序。在电镀液中，如花青色素那样，可以抑制电镀反应，在电镀反应进行的同时添加失去电镀反应抑制效果的化合物是优选的。在具有凹凸形状的部分，通过电镀可优先形成金属膜。
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公开(公告)号：CN103987791B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280061149.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C14/00 , C08J5/08 , C08K3/40 , C09D201/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C13/00 , C03C14/00 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中，通过加热，所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。
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公开(公告)号：CN103998235A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062511.5
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B32B17/10 , B05D7/24 , C03C3/21 , H01L31/042
CPC classification number: B05D3/06 , B05D1/12 , C03C3/21 , C03C8/08 , C03C8/10 , C03C8/16 , C03C8/24 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H05K1/0306 , H05K1/181 , Y02E10/50 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供复合部件。该复合部件使得由含有树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成的层叠体的气体阻隔性提高。该复合部件是在含有树脂或橡胶的基材(1)上层状且致密地形成氧化物玻璃(2)，通过向所述氧化物玻璃照射电磁波而使软化流动，所述氧化物玻璃粘接在所述基材上。
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公开(公告)号：CN102123941A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132233.4
申请日：2009-08-12
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B82B3/00 , H01L21/3065 , C08F297/00
CPC classification number: B81C1/00031 , B81B2203/0361 , B81C2201/0198 , G03F7/0002 , H01L21/0337 , H01L21/3083 , H01L21/31144 , H01L21/32139 , Y10T156/10 , Y10T428/24479 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的细微结构体的制造方法，其特征在于，具有以下阶段：含有至少具有第1链段(101)及第2链段(102)的高分子嵌段共聚物(103)的高分子层在基板(105)的表面进行配置的第1阶段；以及使高分子层发生微相分离，使由第2链段(102)作为成分的连续相(204)与在该连续相(204)的贯穿方向上排列的以第1链段(101)作为成分的微畴(104)形成的结构呈现的第2阶段；基板(105)具有与在形成微畴(104)的位置上离散配置的基板(105)的表面化学性质不同的图案部件，在第1阶段配置的高分子层的厚度t与高分子嵌段共聚物(103)形成的微畴(104)的固有周期do的关系为：(m+0.3)×do＜t＜(m+0.7)×do，m为0以上的整数。
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