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公开(公告)号:CN100504560C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200710129062.2
申请日:2007-07-11
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1339 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B38/18 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/17
Abstract: 提供一种能够在真空中高精度地进行基板粘结的基板粘结装置。其构成包括:搬入粘结前的2张基板的第1腔(C1),进行基板粘结的第2腔(C2),以及输出粘结后的基板的第3腔(C3),将第1腔内部和第3腔内部从大气压可变控制为中真空状态,将第2腔(C2)从中真空可变控制为高真空,在第2腔内利用可上下移动地构成的静电吸附机构(25)接收上基板(30),并可保持在上载台(9)上。
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公开(公告)号:CN101114091A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710129062.2
申请日:2007-07-11
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1339 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B38/18 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/17
Abstract: 提供一种能够在真空中高精度地进行基板粘结的基板粘结装置。其构成包括:搬入粘结前的2张基板的第1腔(C1),进行基板粘结的第2腔(C2),以及输出粘结后的基板的第3腔(C3),将第1腔内部和第3腔内部从大气压可变控制为中真空状态,将第2腔(C2)从中真空可变控制为高真空,在第2腔内利用可上下移动地构成的静电吸附机构(25)接收上基板(30),并可保持在上载台(9)上。
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