公开(公告)号：CN103077896A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210365702.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  桥本尚明 ,  三本胜 ,  本间真

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。

公开(公告)号：CN102695373A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210064882.9

申请日：2012-03-13

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  三本胜 ,  本间真

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/603 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/564 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1304 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。

公开(公告)号：CN100398335C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN03816364.0

申请日：2003-06-16

Applicant: 夏普株式会社 ,  株式会社小村科技 ,  株式会社日立工业设备技术

Inventor： 森本光昭 ,  中原真 ,  横山直人 ,  川边伸一郎 ,  三本胜 ,  小村勇一 ,  斋藤义实

IPC: B41N1/12 ,  B41M1/04 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明的印刷版(1)，凸部(2)的平面呈大致方形的框架型，并且在凸部(2)的印刷面上具有从1个侧面至另一侧面贯通地形成的直线状的槽(3)。槽(3)形成为相互平行并留有等间隔为佳。最好是，槽(3)形成为大致长方形的一边与槽(3)的长度方向构成的角度成为45°的状态。

公开(公告)号：CN100504560C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200710129062.2

申请日：2007-07-11

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 三本胜 ,  渡边茂雄 ,  国弘立人

IPC: G02F1/1362 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1333

CPC classification number: B32B38/18 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/20 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1333 ,  Y10T156/17

Abstract: 提供一种能够在真空中高精度地进行基板粘结的基板粘结装置。其构成包括：搬入粘结前的2张基板的第1腔(C1)，进行基板粘结的第2腔(C2)，以及输出粘结后的基板的第3腔(C3)，将第1腔内部和第3腔内部从大气压可变控制为中真空状态，将第2腔(C2)从中真空可变控制为高真空，在第2腔内利用可上下移动地构成的静电吸附机构(25)接收上基板(30)，并可保持在上载台(9)上。

公开(公告)号：CN100578356C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN03824490.X

申请日：2003-09-05

Applicant: 夏普株式会社 ,  株式会社日立工业设备技术 ,  株式会社杜小村技术

Inventor： 佐合由志 ,  吉良隆敏 ,  森本光昭 ,  中原真 ,  川边伸一郎 ,  三本胜 ,  小村勇一 ,  斋藤义实

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/095 ,  G03F7/20 ,  B41M1/04 ,  B41N1/12

CPC classification number: B41C1/10 ,  B41C1/025 ,  B41C1/1083 ,  B41M1/04 ,  B41N1/12 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2012 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/2032

Abstract: 苯胺印刷版包括用来把印刷材料转印于被印刷物上的具有顶面和侧面的凸部(2)，顶面与侧面的夹角为90°以上、105°以下。更好是顶面与侧面的夹角为95°以上、100°以下。苯胺印刷装置备有上述苯胺印刷版。

公开(公告)号：CN101114091A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710129062.2

申请日：2007-07-11

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 三本胜 ,  渡边茂雄 ,  国弘立人

IPC: G02F1/1362 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1333

CPC classification number: B32B38/18 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/20 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1333 ,  Y10T156/17

Abstract: 提供一种能够在真空中高精度地进行基板粘结的基板粘结装置。其构成包括：搬入粘结前的2张基板的第1腔(C1)，进行基板粘结的第2腔(C2)，以及输出粘结后的基板的第3腔(C3)，将第1腔内部和第3腔内部从大气压可变控制为中真空状态，将第2腔(C2)从中真空可变控制为高真空，在第2腔内利用可上下移动地构成的静电吸附机构(25)接收上基板(30)，并可保持在上载台(9)上。