离子铣削装置以及离子铣削方法

    公开(公告)号:CN108475608B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201680077769.0

    申请日:2016-02-26

    Abstract: 本发明提供一种加工技术,其能够抑制在加工面产生再沉积的可能性,并且获得所需的加工内容。为了解决该问题,根据本发明的离子铣削装置具有:离子源(1),其发出离子束;试样保持部,其保持试样;以及试样滑动移动机构(70),其使试样保持部沿包括离子束的轴的法线方向成分的方向滑动移动。

    离子铣削装置以及离子铣削方法

    公开(公告)号:CN113410112B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202110696658.0

    申请日:2016-02-26

    Abstract: 本发明提供一种加工技术,其能够抑制在加工面产生再沉积的可能性,并且获得所需的加工内容。为了解决该问题,根据本发明的离子铣削装置具有:离子源(1),其发出离子束;试样保持部,其保持试样;以及试样滑动移动机构(70),其使试样保持部沿包括离子束的轴的法线方向成分的方向滑动移动。

    离子铣削装置以及离子铣削方法

    公开(公告)号:CN113410112A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110696658.0

    申请日:2016-02-26

    Abstract: 本发明提供一种加工技术,其能够抑制在加工面产生再沉积的可能性,并且获得所需的加工内容。为了解决该问题,根据本发明的离子铣削装置具有:离子源(1),其发出离子束;试样保持部,其保持试样;以及试样滑动移动机构(70),其使试样保持部沿包括离子束的轴的法线方向成分的方向滑动移动。

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