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公开(公告)号:CN107571603A
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201710505802.1
申请日:2017-06-28
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 三泽博一
IPC分类号: B32B38/10
摘要: 在本发明的片材剥离方法中,使成为不良区域的区域尽可能减少。本发明的片材剥离方法包含:第1工序,沿第1方向以第1速度以上的速度传送在呈细长状且呈片状的基材的表面附着有呈细长状的第1片材的片材,并在第1片材与基材沿不同的方向分开前进的分岔点,持续将第1片材从基材剥离;第2工序,从进行所述第1工序的状态起进行减速或停止,使得基材的传送速度小于所述第1速度;第3工序,沿第2方向传送基材,从而使分岔点相对于基材向第1方向进行相对位移;以及第4工序,使分岔点相对于基材向第2方向进行相对位移,并使从分岔点观察到的基材的相对传送速度提高至所述第1速度以上,从而重新开始所述第1工序。
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公开(公告)号:CN107571603B
公开(公告)日:2019-12-10
申请号:CN201710505802.1
申请日:2017-06-28
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 三泽博一
IPC分类号: B32B38/10
摘要: 在本发明的片材剥离方法中,使成为不良区域的区域尽可能减少。本发明的片材剥离方法包含:第1工序,沿第1方向以第1速度以上的速度传送在呈细长状且呈片状的基材的表面附着有呈细长状的第1片材的片材,并在第1片材与基材沿不同的方向分开前进的分岔点,持续将第1片材从基材剥离;第2工序,从进行所述第1工序的状态起进行减速或停止,使得基材的传送速度小于所述第1速度;第3工序,沿第2方向传送基材,从而使分岔点相对于基材向第1方向进行相对位移;以及第4工序,使分岔点相对于基材向第2方向进行相对位移,并使从分岔点观察到的基材的相对传送速度提高至所述第1速度以上,从而重新开始所述第1工序。
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公开(公告)号:CN116811414A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202310310463.7
申请日:2023-03-24
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供一种对一个片材构件进行多次印刷的情况下的、印刷的精度提高了的印刷装置以及印刷方法。提供一种印刷装置(1),具备:支承体(10),在对片材构件(2)进行支承的同时对片材构件(2)进行输送;第1印刷部(20A),在第1位置(P)对以被所述支承体(10)支承的状态被输送的所述片材构件(2)进行第1印刷;和第2印刷部(20B),在比所述第1位置(P)靠所述片材构件(2)的输送方向的下游侧的第2位置(Q),对维持被所述支承体(10)支承的状态不变地被输送的所述片材构件(2)进行第2印刷。
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公开(公告)号:CN1645989A
公开(公告)日:2005-07-27
申请号:CN200410104785.3
申请日:2004-05-13
申请人: 株式会社村田制作所
CPC分类号: B32B38/04 , B28B11/168 , B32B18/00 , B32B2038/042 , B32B2305/77 , B32B2315/02 , C04B2237/32 , Y10T156/1062 , Y10T156/107 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/12 , Y10T156/13
摘要: 陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法:在制造陶瓷印刷电路基板的方法和装置中,有选择的通过第一和第二抽引辊子将第一和第二长条形陶瓷印刷电路基板导引到通常所用的冲压台上。在冲压台上,冲压出长条形陶瓷印刷电路基板的预定区域,从而形成具有预定尺寸的陶瓷印刷电路基板分割块。冲压顶点固持的分割块被搬运到邻近冲压台的层压台上,在那里进行层压和压接。
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公开(公告)号:CN118434651A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202280085241.3
申请日:2022-12-22
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: B65H5/02
摘要: 提供抑制加工的均匀性的下降的输送带及输送装置。输送带(10)是一边固定输送对象物(5)一边输送的输送装置(1)用的输送带。输送带(10)具备:无孔钢带,其不具有贯通孔;以及树脂膜,其配置在钢带的表面,具有粘合性及弹性。另外,输送装置(1)是一边固定输送对象物(5)一边输送的输送装置。输送装置(1)具备:上述的输送带,其是将端部彼此连接的环形输送带(10);以及带轮(20),其驱动输送带(10)。
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公开(公告)号:CN100473256C
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200410104785.3
申请日:2004-05-13
申请人: 株式会社村田制作所
CPC分类号: B32B38/04 , B28B11/168 , B32B18/00 , B32B2038/042 , B32B2305/77 , B32B2315/02 , C04B2237/32 , Y10T156/1062 , Y10T156/107 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/12 , Y10T156/13
摘要: 陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法:在制造陶瓷印刷电路基板的方法和装置中,有选择的通过第一和第二抽引辊子将第一和第二长条形陶瓷印刷电路基板导引到通常所用的冲压台上。在冲压台上,冲压出长条形陶瓷印刷电路基板的预定区域,从而形成具有预定尺寸的陶瓷印刷电路基板分割块。冲压顶点固持的分割块被搬运到邻近冲压台的层压台上,在那里进行层压和压接。
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