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公开(公告)号：CN111697320B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010169873.0
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不容易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体具有相互朝向相反方向的一对主表面并由金属板材构成。在包含一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域，电介质部件在辐射导体的厚度方向夹持辐射导体来保持辐射导体。壳体支承电介质部件，并且收纳电介质部件。一对主表面中的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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公开(公告)号：CN111480265B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201880080405.7
申请日：2018-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上田英树
Abstract: 阵列天线(13)具有以第一工作频率辐射X方向的偏振波并以比第一工作频率高的第二工作频率辐射Y方向的偏振波的多个第一贴片天线(11)、和以第一工作频率辐射Y方向的偏振波并以第二工作频率辐射X方向的偏振波的多个第二贴片天线(12)。在将任意的第一贴片天线(11)与最接近任意的第一贴片天线(11)的其它的第一贴片天线(11)的距离设为D1，并将任意的第一贴片天线(11)与最接近任意的第一贴片天线(11)的第二贴片天线(12)的距离设为D2时，D1＞D2。
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公开(公告)号：CN107785655A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710723159.X
申请日：2017-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上田英树
Abstract: 本发明涉及天线模块，能够容易地根据各种机型的要求规格定制。设置于电介质基板的电路元件安装部被构成为安装高频集成电路元件，且包括接地用的焊盘以及多个高频信号用的焊盘。在电介质基板设置有包括至少一个辐射元件的天线元件。在电介质基板设置有包括接地用的露出的焊盘和高频信号用的露出的焊盘的露出端子部。在电介质基板设置有连接电路元件安装部的高频信号用的焊盘和辐射元件的第一传输线路。还设置有连接电路元件安装部的高频信号用的其他的焊盘和露出端子部的高频信号用的焊盘的第二传输线路、以及连接电路元件安装部的接地用的焊盘和露出端子部的接地用的焊盘的接地导体。
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公开(公告)号：CN107078403A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056572.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q21/245 , H01Q1/38 , H01Q3/34 , H01Q3/38 , H01Q13/08 , H01Q19/062 , H01Q21/065 , H01Q21/067 , H01Q21/24 , H01Q25/00
Abstract: 本发明涉及无线通信模块。在电介质基板配置第一、第二端射天线。第一端射天线具有与第一方向平行的极化波特性。第二端射天线具有与和第一方向正交的第二方向平行的极化波特性。在电介质基板配置设置了相互不同的第一供电点以及第二供电点的贴片天线。若从第一供电点对贴片天线进行供电，则激发具有与第一方向平行的极化方向的电波，若从第二供电点对贴片天线进行供电，则激发具有与第一方向正交的极化方向的电波。能够确保从与基板平行的方向到基板的法线方向的较宽的指向性。
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公开(公告)号：CN119547275A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380053359.2
申请日：2023-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)具备包括第一元件(121A)和第二元件(121B)的辐射元件(121)、以及RFIC(110)，天线模块(100)与BBIC(200)之间收发信号。RFIC(110)包括：发送电路，其用于向辐射元件(121)提供高频信号；以及接收电路，其用于接收来自辐射元件(121)的高频信号。RFIC(110)与BBIC(200)之间收发中频的信号。在发送电路与BBIC(200)之间的通信中使用第一中频信号(IF1)。在接收电路与BBIC(200)之间的通信中使用第二中频信号(IF2)。当在从发送电路发送高频信号的期间的利用接收电路接收到的高频信号的接收电平的变化量超过预先规定的规定值时，RFIC(110)停止从第一元件(121A)辐射电波。
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公开(公告)号：CN117999704A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280065081.6
申请日：2022-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/02 , H01P1/30 , H01P3/12 , H01P5/107 , H01Q1/40 , H01Q13/08 , H01Q21/08 , H01Q21/24 , H01Q21/29 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种天线装置，收容于壳体的阵列包含多个天线元件。多个天线元件与壳体的内面对置，至少一维地在第一方向上排列。波导路与阵列天线的多个天线元件耦合，从阵列天线朝向壳体的内面延伸。在波导路的端面中，壳体的内面侧的端面的从第一方向的一端到另一端的长度比阵列天线侧的端面的从第一方向的一端到另一端的长度长。能够不使天线模块大型化而实现天线增益的提高。
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公开(公告)号：CN112055918B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201980028163.1
申请日：2019-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够以多个频率动作的多个多频带天线元件构成阵列天线。天线驱动部根据从多个动作频率中选择的一个动作频率来从多个多频带天线元件中选择至少一部分多频带天线元件，并使所选择的上述多频带天线元件动作。
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公开(公告)号：CN108028249B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201680053959.9
申请日：2016-09-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多层基板包括第一电介质层以及被配置在第一电介质层的至少内部的导体图案。在多层基板上配置有由与第一电介质层不同的材料构成的第二电介质层。在第二电介质层形成有至少一个辐射元件。供电线将辐射元件和导体图案连接。供电线包括沿第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的销。销将辐射元件和被配置在第一电介质层的上表面的导体图案电连接。提供一种容易提高电路模拟的精度且具有电介质材料的选择的自由度高的结构的天线一体型通信模块。
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公开(公告)号：CN112055918A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201980028163.1
申请日：2019-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够以多个频率动作的多个多频带天线元件构成阵列天线。天线驱动部根据从多个动作频率中选择的一个动作频率来从多个多频带天线元件中选择至少一部分多频带天线元件，并使所选择的上述多频带天线元件动作。
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