天线装置和搭载该天线装置的通信装置

    公开(公告)号:CN118830143A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202380026066.5

    申请日:2023-01-11

    IPC分类号: H01Q1/42 H01Q1/40 H01Q13/08

    摘要: 天线装置(120)具备基体(130)、配置于基体(130)的平板状的辐射元件(121)、被配置为与辐射元件(121)大致平行的平板状的接地电极(GND)以及配置于基体(130)的侧面(131、132)且介电常数比基体(130)的介电常数高的高电介质层(151、152)。在从作为侧面(131、132)的法线方向的X轴方向观察的情况下,高电介质层(151、152)的至少一部分位于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间,在从作为顶面(130a)的法线方向的Z轴方向观察的情况下,高电介质层(151、152)的至少一部分位于接地电极(GND)的外侧。

    天线结构及电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118693513A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202310294231.7

    申请日:2023-03-22

    发明人: 汪志伟

    摘要: 本申请实施例提供一种天线结构及电子设备,天线结构包括:主体部,主体部用于馈入激励信号;第一辐射部,与主体部连接;第二辐射部,与第一辐射部连接,并朝向主体部弯折,第二辐射部与第一辐射部之间形成缝隙;第一辐射部与第二辐射部电磁耦合,以使第一辐射部和第二辐射部用于共同传输激励信号,并向外界辐射无线信号。本申请实施例提供的天线结构,第一辐射部上传输的激励信号能够耦合传导至第二辐射部,因此第一辐射部和第二辐射部能够共同传输激励信号,从而可以增强天线结构的横向电流分量,相应的能够减小纵向电流分量,因此能够降低天线结构的方向性,提高全向性,使各个方向的辐射性能更为平衡。

    针对相控阵天线的具有表面变化折射角的天线罩

    公开(公告)号:CN118679644A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202380021263.8

    申请日:2023-02-06

    IPC分类号: H01Q1/40 H01Q15/00

    摘要: 针对相控阵天线的具有变化的表面折射角的天线罩。天线罩包括由电介质基板和两个双极化超表面组成的电磁波有效区域。双极化超表面由多个周期性排列的金属超原子制成,这些金属超原子具有开放、旋转对称和非连续的几何图案。超原子在电介质基板的两侧之间互补地重叠,并且被周期性地排列成至少两个组,该至少两个组覆盖平面阵列天线的角辐射方向图的空间区段。超原子的几何尺寸在每个组内变化,以便在该组内形成电磁传输相位梯度,并且组与组之间的电磁传输相位梯度不同。超原子的周期性Δp在λ/4和λ/1.3之间,λ是来自平面阵列天线的入射电磁波的波长。

    天线系统及其制造方法以及设计方法

    公开(公告)号:CN118575365A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202380017218.5

    申请日:2023-01-17

    IPC分类号: H01Q1/40 H01Q1/22 H01Q1/32

    摘要: 一种天线系统,其是用于在1GHz以上的频率下使用的天线系统,其中,所述天线系统具备:层叠体,其由彼此在界面相接且分别使高频透过的两个以上高频透过层构成;和天线电路基板,其包含高频绝缘层且与上述层叠体的最外层的高频透过层邻接地配置,接收从上述层叠体透过的高频,将上述两个以上高频透过层的第n层(n为1以上的整数)的相对介电常数设为εn、将入射到上述层叠体的高频的波长设为λ、将作为来自上述层叠体的表面、背面和各接合界面的反射波的合成波的强度求出的、来自上述层叠体的反射波的强度变为极小时的上述第n层的厚度设为Lnmin时,上述第n层的厚度Ln在Lnmin±λ/(10√εn)的范围内。

    天线装置和通信装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118044067A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202280065929.5

    申请日:2022-09-06

    摘要: 本发明提供一种天线装置和通信装置。壳体的内表面包含经由第一角部连接的第一区域以及第二区域。收容于壳体的第一天线元件隔开间隔与第一区域对置,第二天线元件隔开间隔与第二区域对置。第一波导路从第一天线元件朝向第一区域,第二波导路从第二天线元件朝向第二区域。与将第一波导路的第一天线元件侧的端面垂直投影到包含第一区域的假想平面上而成的图像相比,第一波导路的壳体的内表面侧的端面位于第一角部的附近。与将第二波导路的第二天线元件侧的端面垂直投影到包含第二区域的假想平面上而成的图像相比,第二波导路的壳体的内表面侧的端面位于第一角部的附近。

    一种覆铜基板、天线结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113300098B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202110529282.4

    申请日:2021-05-14

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/40

    摘要: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法,所述覆铜基板包括基板,所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜,所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜,所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板,材料成本低,零部件少,结构简单,组装方便,易于自动化。而且材料和工艺成熟,可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。

    一种天线振子及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114672806A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202011554022.4

    申请日:2020-12-24

    发明人: 钟文龙

    摘要: 本发明涉及一种天线振子及其制造方法,制造方法包括以下步骤:S1注塑成型制得振子本体;S2对振子机械粗化;S3对振子化学粗化;S4用胶体钯或离子钯溶液对振子进行活化处理;S5对振子进行解胶或还原;S6对振子进行化学镀镍,形成化学镍层;S7在振子表面分隔出电镀区和非电镀区;S8在电镀区上电镀铜;S9去除非电镀区上的化学镍层。本发明通过对振子本体先后进行机械粗化和化学粗化,化学镍层在塑料表层附着力强,铜层均匀;再在化学镍层上电镀铜层,制得的天线振子的可靠性更强。此外,化学镀结合电镀的方式可以提高加工的速度,加工效率更高,利于批量生产。