电子部件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103298253A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201310049474.0

    申请日:2013-02-07

    IPC分类号: H05K1/16 H05K3/06

    摘要: 本发明提供能够抑制在线状导体层与通孔导体之间产生断线的电子部件及其制造方法。层叠体层叠有绝缘体层(16)。线圈导体层(18g)设置在绝缘体层(16g)上。线圈导体层(18f)设置在绝缘体层(16f)上,上述绝缘体层(16f)设置在比绝缘体层(16g)更靠近z轴方向的正方向侧。通孔导体(V6)连接线圈导体层(18f)的端部和线圈导体层(18g),并且在z轴方向贯通绝缘体层(16g)。在通孔导体(V6)中与线圈导体层(18f)连接的连接面(S1)由圆状部(Pl)和突起部(P2)构成。突起部(P2)从圆状部(P1)向线圈导体层(18f)从端部开始延伸的x轴方向突出。

    电子部件及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103298253B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201310049474.0

    申请日:2013-02-07

    IPC分类号: H05K1/16 H05K3/06

    摘要: 本发明提供能够抑制在线状导体层与通孔导体之间产生断线的电子部件及其制造方法。层叠体层叠有绝缘体层(16)。线圈导体层(18g)设置在绝缘体层(16g)上。线圈导体层(18f)设置在绝缘体层(16f)上,上述绝缘体层(16f)设置在比绝缘体层(16g)更靠近z轴方向的正方向侧。通孔导体(V6)连接线圈导体层(18f)的端部和线圈导体层(18g),并且在z轴方向贯通绝缘体层(16g)。在通孔导体(V6)中与线圈导体层(18f)连接的连接面(S1)由圆状部(Pl)和突起部(P2)构成。突起部(P2)从圆状部(P1)向线圈导体层(18f)从端部开始延伸的x轴方向突出。