公开(公告)号：CN103299417A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280005128.6

申请日：2012-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山康夫 ,  北市哲也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供了一种树脂密封型模块，该树脂密封型模块能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离，上表面以及底面的平坦度优良，且可以抑制产生短路不良的情况。由于在基板上配置有由热塑性树脂所形成的树脂层，且在其上还配置有由热固化树脂所形成的树脂层，因此，能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离。

公开(公告)号：CN103299417B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201280005128.6

申请日：2012-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山康夫 ,  北市哲也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014

Abstract: 提供了一种树脂密封型模块，该树脂密封型模块能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离，上表面以及底面的平坦度优良，且可以抑制产生短路不良的情况。由于在基板上配置有由热塑性树脂所形成的树脂层，且在其上还配置有由热固化树脂所形成的树脂层，因此，能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离。