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公开(公告)号：CN103299417B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280005128.6
申请日：2012-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L25/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
Abstract: 提供了一种树脂密封型模块，该树脂密封型模块能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离，上表面以及底面的平坦度优良，且可以抑制产生短路不良的情况。由于在基板上配置有由热塑性树脂所形成的树脂层，且在其上还配置有由热固化树脂所形成的树脂层，因此，能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离。
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公开(公告)号：CN103299417A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280005128.6
申请日：2012-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L25/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供了一种树脂密封型模块，该树脂密封型模块能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离，上表面以及底面的平坦度优良，且可以抑制产生短路不良的情况。由于在基板上配置有由热塑性树脂所形成的树脂层，且在其上还配置有由热固化树脂所形成的树脂层，因此，能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离。
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公开(公告)号：CN1392769A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123050.1
申请日：2002-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明申请提供一种电子器件制造方法，它不需要复杂的制造工程和制造设备，当切断、分割组合基片时，能够抑制切断焊料，能够高效率的制造没有焊料凹陷、焊料拖长的、高可靠性的电子器件。以实质上不填充形成在组合基片上的结合孔那样的状态，在器件搭载用电极上和结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏，由此，减少结合孔内的焊料膏的量，当切断组合基片时不切断焊料，没有焊料凹陷、焊料拖长，得到高可靠性的电子器件。在将屏蔽盒组装在组合基片上后，将组装了屏蔽盒的组合基片再度回流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1203748C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN02123050.1
申请日：2002-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明申请提供一种电子器件制造方法，它不需要复杂的制造步骤和制造设备，当切断、分割组合基片时，能够抑制切断焊料，能够高效率的制造没有焊料凹陷、焊料拖长的、高可靠性的电子器件。以实质上不填充形成在组合基片上的结合孔那样的状态，在器件搭载用电极上和结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏，由此，减少结合孔内的焊料膏的量，当切断组合基片时不切断焊料，没有焊料凹陷、焊料拖长，得到高可靠性的电子器件。在将屏蔽盒组装在组合基片上后，将组装了屏蔽盒的组合基片再度回流。
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公开(公告)号：CN1312673A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN00137154.1
申请日：2000-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供了一种方法,用于制造一种高度可靠的电子元件,保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤,以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件,其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中,当在母片上覆盖着保护盒的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上,以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时,应用回流焊接,然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后,把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。
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公开(公告)号：CN101924048B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201010206630.6
申请日：2010-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 横山康夫
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/111 , H05K3/3484 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种制造包含第一表面安装器件和第二表面安装器件的电子器件的方法。第一表面安装器件和第二表面安装器件经由接合材料安装在基板上以使第一和第二表面安装器件的一者或两者偏离与形成在基板上从而彼此对齐的焊盘电极对应的位置并经历回流工艺。外侧焊盘电极形成在从与假想配置状态对应的位置向内位移的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触。
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公开(公告)号：CN101924048A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010206630.6
申请日：2010-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 横山康夫
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/111 , H05K3/3484 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种制造包含第一表面安装器件和第二表面安装器件的电子器件的方法。第一表面安装器件和第二表面安装器件经由接合材料安装在基板上以使第一和第二表面安装器件的一者或两者偏离与形成在基板上从而彼此对齐的焊盘电极对应的位置并经历回流工艺。外侧焊盘电极形成在从与假想配置状态对应的位置向内位移的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触。
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公开(公告)号：CN1250061C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN00137154.1
申请日：2000-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供了一种方法，用于制造一种高度可靠的电子元件，保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤，以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件，其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中，当在母片上覆盖着保护盒的的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时，应用回流焊接，然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后，把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。
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