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公开(公告)号：CN1308411A
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN00135223.7
申请日：2000-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1014 , H03H9/177
Abstract: 一种装配电子元件的基片,包括一个与基片连接以覆盖电子元件并将所形成空间牢固密封的导电盖。所述基片具有一个基片体层,位于基片体层上的电极,以及位于基片体层上以覆盖部分电极的玻璃陶瓷层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1303172A
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：CN00137473.7
申请日：2000-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/0514 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1035 , Y10T428/24926
Abstract: 一种电子部件的外部涂层基底,该基底构成在低温下煅烧,其成本大大降低同时也提高了基底的尺寸精度。电子部件的外部涂层基底包括多层结构,该多层结构包括在液相中烧结的第一材料层以及在第一材料层的烧结温度下不烧结的第二材料层。层叠第一和第二材料层,并在第一材料层的煅烧温度下进行煅烧。
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公开(公告)号：CN1162962C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN00137473.7
申请日：2000-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/0514 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1035 , Y10T428/24926
Abstract: 一种电子部件的外部涂层基底，该基底构成在低温下煅烧，其成本大大降低同时也提高了基底的尺寸精度。电子部件的外部涂层基底包括多层结构，该多层结构包括以液相烧结的第一材料层以及在第一材料层的烧结温度下不烧结的第二材料层。层叠第一和第二材料层，并在第一材料层的煅烧温度下进行煅烧。
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公开(公告)号：CN1150621C
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN00135223.7
申请日：2000-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1014 , H03H9/177
Abstract: 一种装配电子元件的基片，包括一个基片体层，位于基片体层上的多个电极，以及一个排列成将基片体层上的部分电极覆盖的第一玻璃陶瓷层。本发明公开的另一种压电谐振元件，包括一个基片，一个固定在基片上的压电谐振器，以及一个导电盖，与基片的第一玻璃陶瓷层相连接，以包围所述压电谐振器。上述的第一玻璃陶瓷层包括钙长石结晶玻璃，镁橄榄石结晶玻璃，钡长石结晶玻璃和堇青石结晶玻璃中的一种，还包括一种复合材料，该材料含有陶瓷粉和以下玻璃中的一种：钙长石结晶玻璃，镁橄榄石结晶玻璃，钡长石结晶玻璃和堇青石结晶玻璃，以及一种含有陶瓷粉和非结晶玻璃的复合材料。
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公开(公告)号：CN1147938C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN00104946.1
申请日：2000-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H03H9/0514 , H03H9/0547 , H03H9/0557 , H03H9/105 , H05K3/321
Abstract: 本发明揭示了一种表面安装型电子元件。它包括：第一基片，第一基片在其安装表面上具有一外部连接电极；电子元件单元，它安装在第一基片的安装表面上，并且与外部连接电极电气连接；和第二基片，它包含一电路图案。第一基片的安装表面安装在第二基片上，第一基片的外部连接电极与第二基片的电路图案电气连接。在本发明中，第一基片具有一凹口，电子元件单元的至少一部分设置在凹口中；或者第二基片具有凹口和通孔中的至少一个，电子元件单元的至少一部分设置在凹口中。本发明的表面安装型电子元件可以使电子元件的高度尺寸最小化。
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公开(公告)号：CN1270495A
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN00104946.1
申请日：2000-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H03H9/0514 , H03H9/0547 , H03H9/0557 , H03H9/105 , H05K3/321
Abstract: 本发明揭示了一种表面安装结构,以使电子元件的高度尺寸最小化。将表面安装型电子元件设置在表面安装结构上。表面安装型电子元件包括含有绝缘基片的压电元件单元和安装在绝缘基片的安装表面上的压电谐振器。压电元件元件安装在印刷电路板上,其中将安装表面设置得和印刷电路板面对面。在印刷电路板中形成凹口,并在凹口中容纳压电元件元件的一部分。导电粘剂位于设置在安装表面上的外部连接电极上,并固定地安装到印刷电路板上的电路图案,从而压电元件元件固定到印刷电路板。另外,将外部连接电极电气连接到电路图案。
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