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公开(公告)号：CN1441550A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03103714.3
申请日：2003-02-17
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H03H9/0542 , H03H3/02 , H03H9/0561 , H03H9/1035 , H03H9/56 , H05K1/0306 , H05K3/403 , H05K3/4611 , H05K3/4629
摘要： 本发明提供一种叠层型电子器件，具有通过介入粘接剂层(3)把元件基板(2)与封装基板(5)贴合在一起的结构，在元件基板2上形成露出在叠层体的端面上的端子电极(10)，在封装基板(5)的外表面上形成外部电极(12)，端子电极(10)与外部电极(12)通过形成在叠层体的端面上的端面电极(21)构成电连接，该端面的电极(21)的厚度为粘接剂层(3)的厚度的1/2以上、5倍以下。由于通过端面电极使设置在元件基板上的端子电极与设置在叠层体外表面上的外部电极构成可靠的电连接，所以可实现电连接可靠性高的叠层型电子器件。
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公开(公告)号：CN1106072C
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN98106985.1
申请日：1998-04-14
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/02157 , H03H9/0547 , H03H9/1014
摘要： 本发明提供了一种能量陷获压电谐振器，这种谐振器以厚度延伸振动模式的三阶波振动。压电谐振器包括沿其厚度极化的压电基片。基片的宽度W与厚度T的比值定为大约0.88±5%、1.06±4%、1.32±5%、1.80±3%、2.30±3%、2.69±3%、3.16±2%、或者3.64±2%。第一和第二电极分别设置在基片的正面和背面，以覆盖整个宽度，并且在基片的中心部分沿纵向互相面对，从而在第一和第二电极之间形成谐振部分。因此可以得到一种它不需要在基片谐振部分周围有特别大的区域，而且通过有效地抑制在谐振频率和反谐振频率附近的不需要的杂散响应而显示出良好的谐振特性。
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公开(公告)号：CN1311562A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN00128439.8
申请日：2000-11-20
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
CPC分类号： H03H9/0561 , H01C1/142 , H01C17/288 , H01G4/40 , H03H9/0514 , H03H9/1014 , H03H9/1035 , H03H9/177
摘要： 具有外部电极的表面安装电子部件具有一种结构。在该结构中,各镀层通过湿滚镀方法层叠在金属涂层上。这样,可以减小由多个外部电极引起的镀层厚度的偏差,并减小元件的损坏率,从而使镀层所需的材料得到更有效的利用。多个外部电极被设置在电子部件体的外部表面上。每个外部电极都包括金属涂层和通过湿滚镀方法被设置在金属涂层上的镀层。多个电极的每个面近似相等,而且,每个在电子部件体边缘上的外部电极的总长度也近似相等。
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公开(公告)号：CN1236219A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99102351.X
申请日：1999-02-09
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： B81C1/00412 , B24C1/04 , H01L21/3046 , H05K1/0306 , H05K3/0044 , H05K2203/025
摘要： 一种在母材基板上形成一沟槽的方法,包括以下步骤:在母材基板表面上形成一第一层,该第一层包括一可溶解于一有机溶剂的链形聚合物材料。然后在除打算形成沟槽部分以外的该第一层上形成第二层。该第二层包括一对喷砂具有很高阻力的链形聚合物材料。然后通过在打算通过喷砂过程形成沟槽的部分对该第一层和母材基板进行切割形成沟槽,其中,喷砂被从该第二层上方向下引导。然后用有机溶剂溶解第一层和第二层使该第一层和第二层从母材上去除。
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公开(公告)号：CN1164033C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00131756.3
申请日：2000-10-13
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0514 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1035
摘要： 一种包含电容器的压电谐振单元，包括能量捕获型压电谐振单元，它具有压电板和单独设置在压电板两个主表面部分上的第一和第二振动电极。介电基片设置在一个压电谐振单元的至少一个表面上，振动空间被限定。第一电容器形成电极和第二电容器形成电极放置在介电基片上，从而沿平行于介电基片主表面的方向相距间隔G。当G’表示第二电容器形成电极的端部与振动空间端部之间的距离时，满足下列一个表达式：G’/G≥1和G’/G≤-0.4。
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公开(公告)号：CN1163981C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00137457.5
申请日：2000-12-20
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L41/083 , H01L41/053 , H03H9/15 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1035
摘要： 一种压电谐振器，包括：压电谐振单元；以及分别层叠在压电谐振单元上下的第一外部基片与第二外部基片；其中所述第一外部基片和第二外部基片的每块都包含至少一层内部电极的多层基片，而且第一外部基片和第二外部基片的每一个都包括液体煅烧的第一基片材料层和未在第一基片材料层煅烧温度下煅烧的第二基片材料层。
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公开(公告)号：CN1303172A
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：CN00137473.7
申请日：2000-12-20
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0514 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1035 , Y10T428/24926
摘要： 一种电子部件的外部涂层基底,该基底构成在低温下煅烧,其成本大大降低同时也提高了基底的尺寸精度。电子部件的外部涂层基底包括多层结构,该多层结构包括在液相中烧结的第一材料层以及在第一材料层的烧结温度下不烧结的第二材料层。层叠第一和第二材料层,并在第一材料层的煅烧温度下进行煅烧。
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公开(公告)号：CN1293487A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00131756.3
申请日：2000-10-13
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0514 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1035
摘要： 一种包含电容器的压电谐振单元,包括能量捕获型压电谐振单元,它具有压电板和单独设置在压电板两个主表面部分上的第一和第二振动电极。介电基片设置在至少一个压电谐振单元表面上,振动空间被限定。第一和第二电容器形成电极放置在介电基片上,从而沿基本平行于介电基片主表面的方向相距间隔G。当G'表示第二构成电容电极的端部与振动空间端部之间的距离时,满足下列一个表达式:G’/G≥>1和G’/G≤－0.4。
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公开(公告)号：CN1269636A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00106431.2
申请日：2000-04-03
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
CPC分类号： H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种制造基片元件的设备和方法,包括提供母片,在母片上通过部分而相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了要形成的每一个基片元件。第一条线上的通孔设置得与第二条线上的通孔交错。还将电极设置在母片的主平面上和通孔的内部表面上。然后,沿垂直和水平方向的切割线切割母片。
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公开(公告)号：CN1219027A
公开(公告)日：1999-06-09
申请号：CN98122789.9
申请日：1998-12-04
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 轮岛正哉
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0207 , H03H9/1014
摘要： 在利用厚度延伸振动模式的谐波的能量陷获型压电谐振器中,在压电基片的两个主表面上部分地设置第一和第二激励电极,从而它们在前表面和后表面上通过压电基片相互面对着。第一和第二引线电极分别连接到第一和第二激励电极,并且沿压电基片的边缘设置的第一和第二端子电极分别连接到第一和第二引线电极。寄生谐振抑制电极部分连接到第一和第二引线电极中的至少一个电极的一部分。
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