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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114080652A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080050001.0
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。
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公开(公告)号：CN119028702A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411135777.9
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。
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公开(公告)号：CN114080652B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202080050001.0
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。
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公开(公告)号：CN114097049B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202080049986.5
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板，其包括基板的第一表面上的凹槽；核心，在凹槽中；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。
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公开(公告)号：CN114097049A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080049986.5
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板，其包括基板的第一表面上的凹槽；核心，在凹槽中；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。
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