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公开(公告)号：CN109643597B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201780052496.9
申请日：2017-08-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电感器部件(10)具备芯构件(41、42)、配置在芯构件的线圈、以及端子电极(61～63)。线圈具备：第一金属板(21～24)，配置在芯构件(41、42)的上表面；第二金属板(31～35)，配置在芯构件(41、42)的下表面；以及多个金属销(511、521、522、531、532、541、542、552)，相对于芯构件(41、42)中的任一个在厚度方向上贯通。线圈通过多个金属销(511、521、522、531、532、541、542、552)对第一金属板(21～24)和第二金属板(31～35)进行连接而被形成为螺旋形。端子电极(61～63)沿着螺旋形延伸的方向空开间隔与线圈连接。
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公开(公告)号：CN109643597A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052496.9
申请日：2017-08-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电感器部件(10)具备芯构件(41、42)、配置在芯构件的线圈、以及端子电极(61～63)。线圈具备：第一金属板(21～24)，配置在芯构件(41、42)的上表面；第二金属板(31～35)，配置在芯构件(41、42)的下表面；以及多个金属销(511、521、522、531、532、541、542、552)，相对于芯构件(41、42)中的任一个在厚度方向上贯通。线圈通过多个金属销(511、521、522、531、532、541、542、552)对第一金属板(21～24)和第二金属板(31～35)进行连接而被形成为螺旋形。端子电极(61～63)沿着螺旋形延伸的方向空开间隔与线圈连接。
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公开(公告)号：CN114303210B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202080061321.6
申请日：2020-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F19/04 , H01F27/28 , H01F27/40 , H01F41/04 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/64
Abstract: 一种变压器，包括：硅衬底；多个金属层和多个绝缘层，层压在硅衬底上；金属的底部绕组，与多个金属层中的第一金属层和第二金属层接触；第一绝缘层，位于底部绕组上；磁芯，位于第一绝缘层上；第二绝缘层，位于磁芯上；金属的顶部绕组，围绕磁芯和第二绝缘层的一部分延伸；以及第三绝缘层，位于顶部绕组上。顶部绕组和底部绕组中的至少一个比多个金属层中的每一个厚。
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公开(公告)号：CN119581195A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411234741.6
申请日：2024-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斯科特·安德鲁·帕里什 , 丹下贵之
Abstract: 一种电子模块包括：基板或引线框架，包括初级导电图案和次级导电图案；磁芯，位于基板或引线框架上或上方；块线圈，包括：树脂体，位于基板或引线框架上或上方并且在磁芯上方延伸；第一端子，在树脂体上或嵌入树脂体中并且连接到初级导电图案；以及第二端子，在树脂体上或嵌入树脂体中并且连接到次级导电图案；以及电子组件，位于基板或引线框架上。
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公开(公告)号：CN114080652A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080050001.0
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119365943A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380049805.2
申请日：2023-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 丹下贵之 , 李·弗朗西斯 , 斯科特·安德鲁·帕里什 , 罗希特·西达帕拉
Abstract: 一种电子模块包括：基板或引线框架，包括初级导电图案和次级导电图案；磁芯，位于基板或引线框架上或上方；块线圈，包括：树脂体，位于基板或引线框架上或上方并且在磁芯上方延伸；第一端子，在树脂体上或嵌入树脂体中并且连接到初级导电图案；以及第二端子，在树脂体上或嵌入树脂体中并且连接到次级导电图案；以及电子组件，位于基板或引线框架上。
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公开(公告)号：CN117480580A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280042043.9
申请日：2022-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 丹下贵之 , 斯科特·安德鲁·帕里什
IPC: H01F27/30
Abstract: 一种设备包括：基板；磁芯，在基板中，包括孔，并且被划分为第一半部和与第一半部相对的第二半部；第一绕组，延伸穿过孔并围绕磁芯延伸；第二绕组，延伸穿过孔并围绕磁芯延伸；以及第三绕组，延伸穿过孔、围绕磁芯延伸、并围绕第一绕组的一部分延伸。第一绕组和第三绕组仅围绕磁芯的相同半部延伸。第二绕组的至少一个第一匝围绕磁芯的第二半部延伸。
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公开(公告)号：CN111886787A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980020058.3
申请日：2019-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H02M3/155
Abstract: 控制电路模块(11)具备：FET(Q1、Q2)，具有栅极端子、源极端子和漏极端子；控制电路(111)，与控制端子连接，通过向控制端子输出控制信号从而控制FET(Q1、Q2)的导通截止动作；第1封装件(119)，在内部配置有FET(Q1、Q2)以及控制电路(111)，具有第1面(119a)、第2面(119b)和作为与第1面(119a)以及第2面(119b)正交的侧面的第3面(119c)；第1电极(113、114)，在第1封装件(119)设置为从第1封装件(119)的第1面(119a)露出；和第2电极(112)，在第1封装件(119)设置为从第1封装件(119)的第2面(119b)露出。
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公开(公告)号：CN110121753A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780081097.5
申请日：2017-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制包含复合磁芯的电感器的制造成本。基于本发明的一个实施方式的电感器(L1)具备第1端子(T1)以及第2端子(T2)、第1电感器导体层(CL1)以及第2电感器导体层(CL2)、磁芯层(MC1)、和过孔导体(V11～V18)。磁芯层(MC1)配置在第1电感器导体层(CL1)与第2电感器导体层(CL2)之间。过孔导体(V11～V18)与第1电感器导体层(CL1)以及第2电感器导体层(CL2)连接。第1端子(T1)以及第2端子(T2)经由过孔导体(V11～V18)而电连接。磁芯层(MC1)包含具有第1磁性体的第1磁性体部(MC1，MC3)和具有第2磁性体的第2磁性体部(MC2)。第2磁性体的磁特性与第1磁性体的磁特性不同。
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公开(公告)号：CN114097049B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202080049986.5
申请日：2020-07-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板，其包括基板的第一表面上的凹槽；核心，在凹槽中；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。
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