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公开(公告)号：CN102939634B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201180028189.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/003 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01G4/252 , Y10T29/4902
Abstract: 提供一种能够抑制以倾斜的状态被安装在电路基板上的电子元件及其制造方法。一种被安装在具有第一连接盘以及第二连接盘的电路基板上的电子元件（10a）。外部电极（14a、14b）在层叠体（12）的下表面（S10）上设置成沿y轴方向排列，并且分别与第一连接盘以及第二连接盘连接。外部电极（14a、14b）的相对于第一连接盘以及第二连接盘的接触面分别呈相对于与y轴方向平行的直线A线对称的构造，并被分为多个。
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公开(公告)号：CN102934181B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180028184.7
申请日：2011-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C1/00 , H01F5/003 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2017/0073 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种能够抑制从正常的安装位置偏离并且能够廉价地制造的电子部件。在该电子部件中，层叠体由多个绝缘体层（16）层叠而成。连接导体（20）是设置在绝缘体层（16）上的多个内部导体，并在层叠体的下表面（S10）具有从绝缘体层（16）间露出的露出部（P1）。外部电极（14a）通过电镀法以覆盖露出部（P1）的方式形成在下表面（S10）上。多个露出部（P1）在x轴向未等间隔地进行排列。由此，在外部电极（14a）的表面形成有凹凸。
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公开(公告)号：CN102934181A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028184.7
申请日：2011-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C1/00 , H01F5/003 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2017/0073 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种能够抑制从正常的安装位置偏离并且能够廉价地制造的电子部件。在该电子部件中，层叠体由多个绝缘体层（16）层叠而成。连接导体（20）是设置在绝缘体层（16）上的多个内部导体，并在层叠体的下表面（S10）具有从绝缘体层（16）间露出的露出部（P1）。外部电极（14a）通过电镀法以覆盖露出部（P1）的方式形成在下表面（S10）上。多个露出部（P1）在x轴向未等间隔地进行排列。由此，在外部电极（14a）的表面形成有凹凸。
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公开(公告)号：CN102939634A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180028189.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/003 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01G4/252 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供一种能够抑制以倾斜的状态被安装在电路基板上的电子元件及其制造方法。一种被安装在具有第一连接盘以及第二连接盘的电路基板上的电子元件（10a）。外部电极（14a、14b）在层叠体（12）的下表面（S10）上设置成沿y轴方向排列，并且分别与第一连接盘以及第二连接盘连接。外部电极（14a、14b）的相对于第一连接盘以及第二连接盘的接触面分别呈相对于与y轴方向平行的直线A线对称的构造，并被分为多个。
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