电子器件及具有这种器件的电子信号处理单元

    公开(公告)号:CN108140487A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680059119.3

    申请日:2016-08-03

    IPC分类号: H01G4/38 H03H9/15

    CPC分类号: H01G4/385 H01G4/01 H01G4/252

    摘要: 本发明涉及一种电子器件(1),其具有第一基板和第二基板(2a、2b)以及联接板(3),其中,在所述第一基板(2a)与所述联接板(3)之间形成第一电容(C1)并且在所述第二基板(2b)与所述联接板(3)之间形成第二电容(C2),从而所述第一电容和所述第二电容(C1、C2)在所述第一基板与所述第二基板(2a、2b)之间形成串联电容(Cs)。根据本发明,所述联接板(3)分成多个(N)相互非接触的板条(6),其中所述第一电容和所述第二电容(C1、C2)分别分成多个(N)基本电容(Ce),并且借助于所述板条(6),在所述第一基板与第二基板(2a、2b)之间形成多个(N)并联的基本串联电容(Cse)。通过这种方式,在特定板条(6′)处的短路(K)对所述器件(1)处的总串联电容(Cs)的变化仅具有不显著的影响。

    芯片元件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101341628A

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200780000865.6

    申请日:2007-07-13

    IPC分类号: H01P3/08 H05K1/02 H01P7/08

    摘要: 芯片元件(100),层叠了电介质基板(1),在电介质基板(1)的上主面设置的第1绝缘层(2)和覆盖第1绝缘层(2)整体的第2绝缘层(3)。并在电介质基板(1)和第1绝缘层(2)之间设置了含有共振线路的电路图案(12)。在第1绝缘层(2)上,在与电路图案(12)的边界以内一侧相对的位置处,沿电路图案(12)的延伸方向排列着不含有导电体的多个孔(H)。

    电子器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101067985A

    公开(公告)日:2007-11-07

    申请号:CN200710102992.9

    申请日:2007-05-08

    申请人: TDK株式会社

    发明人: 桑岛一

    IPC分类号: H01G4/33

    摘要: 本发明目的在于提供能高精度地获得电容元件的电容值的电子器件。该电子器件(1)具有形成在衬底(51)的平坦化层(52)上的下部导体(第1导体)(21)、形成在下部导体(21)上的介质膜(31)及形成在介质膜(31)上的、比下部导体(21)薄的上部导体(第2导体)(23)。电容元件(11)由下部导体(21)、介质膜(31)及上部导体(23)构成。

    金属化薄膜电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1703764A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200380101061.7

    申请日:2003-10-09

    IPC分类号: H01G4/18

    摘要: 本发明提供一种金属化薄膜电容器,其中,在用于形成一对蒸镀电极(110、210)的电容的有效电极部的宽度W方向的大致中央部具有缝隙(5a),在从中央部向绝缘边缘(4a、4b)侧设置有通过熔丝(7a、7b)并联的分割电极(2a、2b),通过这样地形成在离开金属喷镀部(6a、6b)的位置上具有熔丝的结构,可以使来自金属喷镀部所供给的电流流过熔丝的电流值小,减少因熔丝产生的热量,抑制金属化薄膜电容器的温度上升。

    芯包喷金用夹具装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106653362A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611191294.6

    申请日:2016-12-21

    发明人: 丁继华 陆军 朱祥

    摘要: 本申请公开了一种芯包喷金用夹具装置,包括第一连接板,第一连接板上并排设置有两个以上的侧板,相邻两侧板之间设有压板以及限位机构,其中,压板与相应的第一连接板、两侧板围成用于容纳芯包的空间,压板与两侧板之间为移动配合,移动方向为压板向第一连接板靠近或者远离的方向;限位机构固定连接于相应的两侧板上,限位机构包括抵接面,抵接面用于与压板接触并限制压板向远离第一连接板方向移动。本申请提供的芯包喷金用夹具装置可提高了对芯包喷金处理的效果,显著地降低加工时间,提高了生产效率。