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公开(公告)号：CN110324021B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910247816.7
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种弹性波装置，更加难以产生布线电极的断线且可靠性更加优异。弹性波装置(1)在支承基板(2)上层叠有包含压电薄膜4的层叠膜(3)。在设置有IDT电极的区域的外侧的区域(R)，局部地不存在层叠膜(3)。第一绝缘层(12)设置为从不存在该层叠膜(3)的区域(R)的至少一部分到达压电薄膜(4)上。布线电极(6a)设置为从压电薄膜(4)上到达第一绝缘层(12)上，且到达位于区域(R)的第一绝缘层部分上。另外，在支承基板(2)上设置有具有用于构成中空空间的开口部的支承层(8)。支承层(8)在布线电极(6a)上具有从不存在层叠膜(3)的区域(R)到达第一绝缘层(12)的内侧端(12c)的上方的部分。
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公开(公告)号：CN111341743A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911272176.1
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/482 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。一种电子部件(1)，其中，在布线电极(9)上设置有焊盘电极(12)，在焊盘电极(12)上设置有Au凸块(4)，布线电极(9)的最上层为第一Ti层(8)，焊盘电极(12)的最上层为Au层(11)，在俯视下至少与Au凸块(4)重叠的部分中的第一Ti层(8)的厚度大于在俯视下不与Au凸块(4)重叠的部分中的至少一部分的Ti层的厚度。
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公开(公告)号：CN107210727B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201680008762.3
申请日：2016-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹下彻
IPC: H03H9/25
Abstract: 提供模制树脂层形成时的罩盖构件的变形难以产生、散热性高的电子部件。压电基板(2)上设置有构成功能部的电极。为了形成功能部所面对的中空部而设置有框状的第1支承构件(11)、和在被第1支承构件(11)围起来的内侧区域中设置于压电基板(2)上的第2支承构件(12～14)。在第1、第2支承构件(11、12～14)上层叠罩盖构件(17)，由此构成中空部。使第2支承构件(12～14)的高度比第1支承构件(11)的高度更高。
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公开(公告)号：CN107210726B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201680006223.6
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 声表面波装置集合体(1)具备：集合基板(2)；多个第1电路部(3A)，被设置于集合基板上，具有第1高压端子(6a)以及第1接地端子(7a)；第2电路部(4A)，被设置于集合基板上，具有第2高压端子(6b)以及第2接地端子(7b)；和供电布线(13)，被设置于集合基板上以使得包围多个第1电路部以及第2电路部的周围。各第1电路部构成作为带通型滤波器的声表面波装置(3)。第2电路部构成带通型滤波器。多个第1接地端子(7a)以及第1高压端子(6a)还有第2接地端子(7b)连接于供电布线(13)，第2高压端子(6b)未连接于供电布线(13)，各声表面波装置(3)的通频带与由第2电路部(4A)构成的带通型滤波器的通频带相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107210727A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008762.3
申请日：2016-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹下彻
IPC: H03H9/25
Abstract: 提供模制树脂层形成时的罩盖构件的变形难以产生、散热性高的电子部件。压电基板(2)上设置有构成功能部的电极。为了形成功能部所面对的中空部而设置有框状的第1支承构件(11)、和在被第1支承构件(11)围起来的内侧区域中设置于压电基板(2)上的第2支承构件(12～14)。在第1、第2支承构件(11、12～14)上层叠罩盖构件(17)，由此构成中空部。使第2支承构件(12～14)的高度比第1支承构件(11)的高度更高。
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公开(公告)号：CN111341743B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201911272176.1
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/482 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。一种电子部件(1)，其中，在布线电极(9)上设置有焊盘电极(12)，在焊盘电极(12)上设置有Au凸块(4)，布线电极(9)的最上层为第一Ti层(8)，焊盘电极(12)的最上层为Au层(11)，在俯视下至少与Au凸块(4)重叠的部分中的第一Ti层(8)的厚度大于在俯视下不与Au凸块(4)重叠的部分中的至少一部分的Ti层的厚度。
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公开(公告)号：CN110324021A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910247816.7
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种弹性波装置，更加难以产生布线电极的断线且可靠性更加优异。弹性波装置(1)在支承基板(2)上层叠有包含压电薄膜4的层叠膜(3)。在设置有IDT电极的区域的外侧的区域(R)，局部地不存在层叠膜(3)。第一绝缘层(12)设置为从不存在该层叠膜(3)的区域(R)的至少一部分到达压电薄膜(4)上。布线电极(6a)设置为从压电薄膜(4)上到达第一绝缘层(12)上，且到达位于区域(R)的第一绝缘层部分上。另外，在支承基板(2)上设置有具有用于构成中空空间的开口部的支承层(8)。支承层(8)在布线电极(6a)上具有从不存在层叠膜(3)的区域(R)到达第一绝缘层(12)的内侧端(12c)的上方的部分。
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公开(公告)号：CN107210726A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006223.6
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 声表面波装置集合体(1)具备：集合基板(2)；多个第1电路部(3A)，被设置于集合基板上，具有第1高压端子(6a)以及第1接地端子(7a)；第2电路部(4A)，被设置于集合基板上，具有第2高压端子(6b)以及第2接地端子(7b)；和供电布线(13)，被设置于集合基板上以使得包围多个第1电路部以及第2电路部的周围。各第1电路部构成作为带通型滤波器的声表面波装置(3)。第2电路部构成带通型滤波器。多个第1接地端子(7a)以及第1高压端子(6a)还有第2接地端子(7b)连接于供电布线(13)，第2高压端子(6b)未连接于供电布线(13)，各声表面波装置(3)的通频带与由第2电路部(4A)构成的带通型滤波器的通频带相同。
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公开(公告)号：CN210041774U
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201790001497.6
申请日：2017-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹下彻
Abstract: 提供能在不损害对印字时的激光照射、安装时的装配机引起的冲击的耐性的情况下低高度化的弹性波装置。具备：元件基板，具备第1、第2主面且具有压电性；IDT电极，形成于元件基板的第1主面；和模制树脂，覆盖元件基板的至少第2主面而形成，元件基板的第2主面不平坦，在观察相对于模制树脂的顶面垂直的剖面时，元件基板具备形成IDT电极的IDT形成区域和位于IDT形成区域的两侧的未形成IDT电极的一对IDT非形成区域，元件基板的IDT形成区域的宽度方向中央部处的模制树脂的厚度尺寸大于元件基板的一个IDT非形成区域的宽度方向中央部及元件基板的另一个IDT非形成区域的宽度方向中央部的至少一者处的模制树脂的厚度尺寸。
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