公开(公告)号：CN109417375A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040130.X

申请日：2017-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤屋正晴 ,  渡边一嗣

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/72 ,  H04B1/38

Abstract: 提供一种弹性波装置，抑制了因发热引起的特性下降、故障的产生，且抑制了因噪声引起的特性下降。基板(1)具备弹性波元件(5)和外装树脂层(13)，在基板(1)的一个主面形成有外部电极(2)，在基板(1)的另一个主面形成有第一安装电极(3)，弹性波元件(5)具备压电基板(6)，在压电基板(6)的一个主面形成有发送用功能电极(7)、接收用功能电极(8)及接地端子(9a、9b)，接地端子(9a、9b)与第一安装电极(3)连接，在压电基板(6)的另一个主面形成有高导热率导体层(11a、11b)，贯穿压电基板(6)的两个主面间而形成导电过孔(10a、10b)，高导热率导体层(11a、11b)与接地端子(9a、9b)通过导电过孔(10a、10b)而连接。

公开(公告)号：CN111341743A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911272176.1

申请日：2019-12-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田隆太 ,  丰田泰之 ,  藤屋正晴 ,  竹下彻 ,  岛田昌明

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。一种电子部件(1)，其中，在布线电极(9)上设置有焊盘电极(12)，在焊盘电极(12)上设置有Au凸块(4)，布线电极(9)的最上层为第一Ti层(8)，焊盘电极(12)的最上层为Au层(11)，在俯视下至少与Au凸块(4)重叠的部分中的第一Ti层(8)的厚度大于在俯视下不与Au凸块(4)重叠的部分中的至少一部分的Ti层的厚度。

公开(公告)号：CN111341743B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201911272176.1

申请日：2019-12-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田隆太 ,  丰田泰之 ,  藤屋正晴 ,  竹下彻 ,  岛田昌明

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种低损耗且不易产生Au层与Au凸块的接合强度的下降的电子部件。一种电子部件(1)，其中，在布线电极(9)上设置有焊盘电极(12)，在焊盘电极(12)上设置有Au凸块(4)，布线电极(9)的最上层为第一Ti层(8)，焊盘电极(12)的最上层为Au层(11)，在俯视下至少与Au凸块(4)重叠的部分中的第一Ti层(8)的厚度大于在俯视下不与Au凸块(4)重叠的部分中的至少一部分的Ti层的厚度。