公开(公告)号：CN118679534A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202380021215.9

申请日：2023-02-22

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山元一生 ,  金义典

IPC分类号： H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/32 ,  H01F27/36 ,  H01G4/40 ,  H03H7/075 ,  H05K9/00

摘要： 本发明的电子电路模块具备：绝缘体；电容器、线圈、电感器通孔、以及具有相互电磁耦合的两个导体的耦合线路中的至少一个；密封树脂，覆盖绝缘体的一部分；以及导电膜，覆盖密封树脂的至少一部分并且接地。电容器的至少一部分、线圈、电感器通孔、以及耦合线路中的至少一个设置于绝缘体的内部与绝缘体的表面中的至少一方。绝缘体的表面具有相互朝向相反方向的上表面以及下表面。导电膜与绝缘体的表面中的至少上表面接触。电容器的至少一部分、线圈、电感器通孔、以及耦合线路中的至少一者经由绝缘体的表面中的与导电膜接触的接触区域与导电膜电连接。