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公开(公告)号：CN111602293B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201980008562.1
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带天线基板具备电路基板和天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的一个主面(A)的面积比另一个主面(B)的面积大，上述电路基板的一个主面(A)以及另一个主面(B)均为矩形。在将被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第一外周边(B1)与一个主面(A)的第一外周边(A1)之间的最大宽度设为(W1)的情况下，在上述电路基板的一个主面(A)上的从被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第二外周边(B2)朝向内侧具有上述(W1)的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。
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公开(公告)号：CN110140433B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201780077608.6
申请日：2017-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 山元一生
Abstract: 提供具备辨识性高的印字并抑制翘曲的产生的电子模块，具备具有第一主面(1A)以及第二主面(1B)的基板(1)、安装于第一主面(1A)的第一电子部件(5、6)、安装于第二主面(1B)的第二电子部件(8、9)、第一密封树脂(14A)以及第二密封树脂(14B)，贯通基板(1)和第一密封树脂(14A)形成贯通孔(4、24)，在贯通孔(4、24)的内部安装有第三电子部件(10)，在贯通孔(4、24)与第三电子部件(10)之间填充第二密封树脂(14B)且第二密封树脂(14B)形成为从第一密封树脂(14A)的表面露出，沿基板(1)的法线方向透视的情况下，第二密封树脂(14B)包围第三电子部件(10)，第一密封树脂和第二密封树脂由不同种类的树脂构成。
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公开(公告)号：CN107017854B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201610868169.8
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在与其它电子部件接近的状态下能够安装于电路基板并且具有较高的屏蔽效果的电子部件。本发明的电子部件的特征在于，具备：长方体状的主体；内部导体，设置在上述主体内；1个以上的外部电极，设置在上述主体的底面上、且不设置在该主体的4个侧表面；以及屏蔽电极，是通过覆盖上述主体的4个侧表面而形成筒状的屏蔽电极，使上述1个以上的外部电极在该主体的表面上都不形成物理连接而与上述内部导体连接。
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公开(公告)号：CN112400211A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980046832.8
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供在层叠体的侧面中的屏蔽导体层不易产生形成不良的层叠电子部件。具备：层叠有基体层(1a～1i)的具有包括第一主面(1B)、第二主面(1T)以及侧面(1S)的外表面的层叠体(1)；内部电极(接地电极(2)、线圈电极(3)、电容器电极(4)、布线电极(5))；外部电极(7)以及形成于外部电极(7)的表面的第一镀覆层(9)，至少一个内部电极的端部的至少一部分从层叠体(1)的侧面(1S)露出，在层叠体(1)的侧面(1S)形成第二镀覆层(10)以包含从层叠体(1)的侧面(1S)露出的内部电极的端部，在包含第二镀覆层(10)的层叠体(1)的外表面形成屏蔽导体层(11)，第二镀覆层(10)的厚度比屏蔽导体层(11)的厚度小。
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公开(公告)号：CN107535081B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201680027030.9
申请日：2016-05-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种高频模块。通过实现防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的低电阻化，实现该屏蔽壁的特性提高。高频模块1a具备：布线基板2、被安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3e、被层叠于布线基板2的上表面2a的密封部件3a～3e的密封树脂层4、以及被配置于密封树脂层4的相邻的部件间的屏蔽壁5，屏蔽壁5的一部分由被立起设置在布线基板2的上表面2a的金属销5a构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110463358A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880019434.2
申请日：2018-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种抑制在布线基板产生波纹时的在第1电极与第2电极之间产生的杂散电容的变动的布线基板。层叠多个绝缘体层(1a)～(1f)，在同一层间隔开间隔形成第1电极(3)和第2电极(4)，第1电极(3)的厚度比第2电极(4)的厚度大，在从相对于绝缘体层(1a)～(1f)的层叠方向垂直的方向透视时，第1电极(3)的下侧主面比第2电极(4)的下侧主面低，第1电极(3)的上侧主面比第2电极(4)的上侧主面高。
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公开(公告)号：CN110178214A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880007121.5
申请日：2018-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L25/00 , H05K1/02 , H05K3/28 , H05K7/20 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种实现发热效果的提高，并且能够稳定地安装于母基板等的模块。模块(1)具备：发热的第一部件(3)，安装于布线基板(2)的一个主面(2a)；第二部件(4)，安装于布线基板(2)的一个主面(2a)；密封树脂层(5)，密封第一部件(3)和第二部件(4)，而不覆盖第一部件(3)的顶面(3b)；以及散热部(6)，配置于第一部件(3)的顶面(3b)，以一个主面(2a)为基准，散热部(6)的最高位置的高度为密封树脂层(5)的与一个主面(2a)对置的面相反侧的面中的最高面(5a)的位置的高度以下。
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公开(公告)号：CN107535081A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680027030.9
申请日：2016-05-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种高频模块。通过实现防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的低电阻化，实现该屏蔽壁的特性提高。高频模块1a具备：布线基板2、被安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3e、被层叠于布线基板2的上表面2a的密封部件3a～3e的密封树脂层4、以及被配置于密封树脂层4的相邻的部件间的屏蔽壁5，屏蔽壁5的一部分由被立起设置在布线基板2的上表面2a的金属销5a构成。
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公开(公告)号：CN102415227B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080019491.4
申请日：2010-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4667 , B33Y80/00 , G03G15/224 , G03G15/6585 , G03G15/6591 , H05K1/0306 , H05K3/1266 , H05K3/246 , H05K3/4682 , H05K2201/09881 , H05K2203/0517
Abstract: 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。
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公开(公告)号：CN119156895A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380038558.6
申请日：2023-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供即便产生热应力，在设置于陶瓷层的电极与设置于热塑性树脂层的层间连接导体的连接部，也不易产生裂纹或剥离的层叠基板。本发明的层叠基板(1)具备：第1热塑性树脂层(21)、陶瓷层(11)和第2热塑性树脂层(22)，上述第1热塑性树脂层(21)具备第1主面(21a)和与上述第1主面(21a)对置的第2主面(21b)，具有从上述第1主面(21a)贯通上述第2主面(21b)的导通孔(21h)，上述陶瓷层(11)以与上述第1主面(21a)接触的方式配置，上述第2热塑性树脂层(22)以与上述第2主面(21b)接触的方式配置，在与上述第1主面(21a)接触的上述陶瓷层(11)的主面形成有第1电极(31)，并且以覆盖上述第1电极(31)的轮廓的至少一部分的方式形成有保护层(40)，在与上述第2主面(21b)接触的上述第2热塑性树脂层(22)的主面形成有第2电极(32)，在上述导通孔(21h)配置有连接上述第1电极(31)与上述第2电极(32)的层间连接导体(50)，在上述层间连接导体(50)与上述第1电极(31)之间形成有金属间化合物(61)。
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